[实用新型]一种散热性好的SiC功率模块封装结构

说明书

本实用新型公开了一种散热性好的SiC功率模块封装结构，属于功率模块技术领域，包括固定在底板上的下DBC基板和上DBC基板，还包括散热板、散热片，散热板上沿宽度方向开设有一组长条孔，长条孔的长度方向与散热板的长度方向相同，每个芯片组都是位于相邻两个长条孔之间，长条孔内填充有导热硅脂层；散热片包括金属网架及一组导热管，金属网架与散热板固定连接，在金属网架上端面与每个导热管相对应的位置都设置有空心翅片，空心翅片与导热管固定连接且连通形成为导热液的盛放腔，导热管的顶部设置有进液口，进液口处设置有密封塞。散热板与散热片配合，散热速度快，散热效果好，可以更好地满足用户的使用需求。

技术领域

本实用新型属于功率模块技术领域，涉及到一种散热性好的SiC功率模块封装结构。

背景技术

随着科技的进步，用户对功率模块封装结构的功率密度和可靠性能的要求越来越高，但是功率越高，产生的热量越大。现有封装结构的底板、下DBC基板和上DBC基板依次固定连接，散热速度较慢，热量不能及时散出，会对封装结构的可靠性能产生影响，不能很好地满足用户的使用需求。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的缺陷，设计了一种散热性好的SiC功率模块封装结构，散热板与散热片配合，散热速度快，散热效果好，可以更好地满足用户的使用需求。

本实用新型所采取的具体技术方案是：一种散热性好的SiC功率模块封装结构，包括固定在底板上的下DBC基板和上DBC基板，在下DBC基板上沿宽度方向贴装有至少两个芯片组，每个芯片组的所有芯片沿下DBC基板的长度方向排列，关键在于：所述的封装结构还包括固定在上DBC基板上方的散热板、以及固定在散热板上方的散热片，散热板上沿宽度方向开设有一组长条孔，长条孔的长度方向与散热板的长度方向相同，每个芯片组都是位于相邻两个长条孔之间，长条孔内填充有导热硅脂层；

散热片包括金属网架及一组沿宽度方向排列的导热管，导热管的下端面都与散热板紧密接触，导热管的上端面都有卡槽，所有的导热管都借助卡槽与金属网架卡接固定，金属网架与散热板固定连接，在金属网架上端面与每个导热管相对应的位置都设置有空心翅片，空心翅片与导热管固定连接且连通形成为导热液的盛放腔，导热管的顶部设置有进液口，进液口处设置有密封塞。

在散热板至少两个侧边上都设置有带螺孔的下连接耳且其中至少两个侧边平行设置，金属网架上设置有带螺孔的上连接耳，增设连接螺栓，上连接耳和下连接耳借助连接螺栓固定连接，使散热板与金属网架形成为可拆卸式连接。

在散热板与上DBC基板之间还设置有石墨导热绝缘层，石墨导热绝缘层与散热板之间、石墨导热绝缘层与上DBC基板之间都是粘接。

下DBC基板上设置有延伸到底板外侧的第一接线端子和第二接线端子，上DBC基板上设置有延伸到底板外侧的第三接线端子，第一接线端子和第二接线端子位于封装结构长度方向的一端，第三接线端子位于封装结构长度方向的另一端，在散热板沿长度方向设置的两个侧边上都设置有下连接耳。

所述的上连接耳和下连接耳都是由下横板、上横板及垂直连接在下横板与上横板之间的纵板连接形成的Z字形结构，下横板与散热板或金属网架连接，上横板位于下横板外侧，上横板上开设有螺孔，上连接耳与下连接耳卡接。

所述的导热管包括纵管、及由纵管顶部和底部分别向上弯折延伸形成的横管，纵管与两个横管一起形成为开口朝向上方的凵字形结构，两个横管之间的空腔形成为卡槽，位于顶部的横管顶部开设有进液口，位于顶部的横管的底部与空心翅片连通。

所述的进液口处设置有内螺纹，密封塞与进液口螺纹连接。