[实用新型]一种芯片料盘分离结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片料盘分离结构，包括传动箱，传动箱的内底部固定连接有步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆，传动箱的顶部开设有第一方孔，第一方孔的内部滑动连接有升降块，升降块的底端延伸至传动箱的内部，且升降块与螺纹杆螺纹连接，升降块的顶端延伸至传动箱的上方并固定连接有支撑板，支撑板两个相对的侧壁均固定连接有第一挡块，传动箱的顶部固定连接有对称设置的第二挡块和第三挡块，第二挡块和第三挡块相靠近的侧壁分别与支撑板的两个侧壁相接触，第二挡块侧壁的顶端开设有第二方孔，第二方孔的内底部与第三挡块的顶部齐平。本实用新型能够便于将层叠的芯片料盘分离开。

主权项

1.一种芯片料盘分离结构，包括传动箱(1)，其特征在于，所述传动箱(1)的内底部固定连接有步进电机(2)，所述步进电机(2)的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆(3)，所述传动箱(1)的顶部开设有第一方孔，所述第一方孔的内部滑动连接有升降块(4)，所述升降块(4)的底端延伸至传动箱(1)的内部，且升降块(4)与螺纹杆(3)螺纹连接，所述升降块(4)的顶端延伸至传动箱(1)的上方并固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)两个相对的侧壁均固定连接有第一挡块(6)，所述传动箱(1)的顶部固定连接有对称设置的第二挡块(7)和第三挡块(8)，所述第二挡块(7)和第三挡块(8)相靠近的侧壁分别与支撑板(5)的两个侧壁相接触，所述第二挡块(7)侧壁的顶端开设有第二方孔，所述第二方孔的内底部与第三挡块(8)的顶部齐平，所述第二方孔的内部滑动连接有推块(9)，所述传动箱(1)的顶部固定连接有固定杆(10)，所述固定杆(10)的顶部通过转轴转动连接有传动块(11)，所述传动块(11)的一端通过第一铰链转动连接有连接块(12)，所述推块(9)远离第三挡块(8)的一端延伸至第二方孔的外部，且推块(9)远离第三挡块(8)的一端通过第二铰链与连接块(12)转动连接，所述传动箱(1)的顶部设置有用于放置料盘的支撑机构。