[实用新型]一种芯片料盘分离结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片料盘分离结构，包括传动箱，传动箱的内底部固定连接有步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆，传动箱的顶部开设有第一方孔，第一方孔的内部滑动连接有升降块，升降块的底端延伸至传动箱的内部，且升降块与螺纹杆螺纹连接，升降块的顶端延伸至传动箱的上方并固定连接有支撑板，支撑板两个相对的侧壁均固定连接有第一挡块，传动箱的顶部固定连接有对称设置的第二挡块和第三挡块，第二挡块和第三挡块相靠近的侧壁分别与支撑板的两个侧壁相接触，第二挡块侧壁的顶端开设有第二方孔，第二方孔的内底部与第三挡块的顶部齐平。本实用新型能够便于将层叠的芯片料盘分离开。

技术领域

本实用新型涉及芯片料盘技术领域，尤其涉及一种芯片料盘分离结构。

背景技术

芯片料盘一般层叠在一起，层叠式的芯片料盘在分离时使用的是抓取式集成电路分类机，每个料盘的每个侧边都设有至少一个卡槽，分类机设有卡盘装置，卡盘装置设有用于与卡槽配合的卡凸，卡凸能够伸缩以卡住料盘或者松开料盘，一叠料盘被放入分类机，卡凸卡住最底下的一个料盘的卡槽以将该叠料盘支撑住，接着位于该叠料盘下方的托盘装置上升，将该叠料盘顶起至最高的位置，卡盘装置的卡凸收缩以使得该叠料盘下降时不产生阻碍，接着该叠料盘下降到最低的位置，卡盘装置的卡凸伸出以卡紧底部的第二个料盘，最底下的料盘位于托盘装置上并且位于卡盘装置之下，这样最底下的料盘就已经从该叠料盘分离出来，这种方式操作比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中层叠式料盘分离时的操作比较麻烦的问题，而提出的一种芯片料盘分离结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片料盘分离结构，包括传动箱，所述传动箱的内底部固定连接有步进电机，所述步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆，所述传动箱的顶部开设有第一方孔，所述第一方孔的内部滑动连接有升降块，所述升降块的底端延伸至传动箱的内部，且升降块与螺纹杆螺纹连接，所述升降块的顶端延伸至传动箱的上方并固定连接有支撑板，所述支撑板两个相对的侧壁均固定连接有第一挡块，所述传动箱的顶部固定连接有对称设置的第二挡块和第三挡块，所述第二挡块和第三挡块相靠近的侧壁分别与支撑板的两个侧壁相接触，所述第二挡块侧壁的顶端开设有第二方孔，所述第二方孔的内底部与第三挡块的顶部齐平，所述第二方孔的内部滑动连接有推块，所述传动箱的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的顶部通过转轴转动连接有传动块，所述传动块的一端通过第一铰链转动连接有连接块，所述推块远离第三挡块的一端延伸至第二方孔的外部，且推块远离第三挡块的一端通过第二铰链与连接块转动连接，所述传动箱的顶部设置有用于放置料盘的支撑机构。

优选的，所述支撑机构包括支撑杆，所述支撑杆与传动箱固定连接，所述支撑杆的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部与第三挡块的顶部齐平，且放置板靠近第二挡块的侧壁与第三挡块的侧壁相接触。

优选的，所述推块的顶部开设有定位槽，所述第二方孔的内底部固定连接有定位块，所述定位块位于定位槽的内部，且定位块与定位槽滑动连接。

优选的，所述推块靠近第三挡块的侧壁通过胶水粘接有橡胶块，所述橡胶块位于第二方孔的内部。

优选的，所述传动块远离连接块一端的顶部固定连接有操作杆。

优选的，所述放置板远离第三挡块一端的顶部固定连接有挡板。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片料盘分离结构，具备以下有益效果：