[实用新型]一种芯片料盘分离结构

权利要求书

1.一种芯片料盘分离结构，包括传动箱(1)，其特征在于，所述传动箱(1)的内底部固定连接有步进电机(2)，所述步进电机(2)的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆(3)，所述传动箱(1)的顶部开设有第一方孔，所述第一方孔的内部滑动连接有升降块(4)，所述升降块(4)的底端延伸至传动箱(1)的内部，且升降块(4)与螺纹杆(3)螺纹连接，所述升降块(4)的顶端延伸至传动箱(1)的上方并固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)两个相对的侧壁均固定连接有第一挡块(6)，所述传动箱(1)的顶部固定连接有对称设置的第二挡块(7)和第三挡块(8)，所述第二挡块(7)和第三挡块(8)相靠近的侧壁分别与支撑板(5)的两个侧壁相接触，所述第二挡块(7)侧壁的顶端开设有第二方孔，所述第二方孔的内底部与第三挡块(8)的顶部齐平，所述第二方孔的内部滑动连接有推块(9)，所述传动箱(1)的顶部固定连接有固定杆(10)，所述固定杆(10)的顶部通过转轴转动连接有传动块(11)，所述传动块(11)的一端通过第一铰链转动连接有连接块(12)，所述推块(9)远离第三挡块(8)的一端延伸至第二方孔的外部，且推块(9)远离第三挡块(8)的一端通过第二铰链与连接块(12)转动连接，所述传动箱(1)的顶部设置有用于放置料盘的支撑机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述支撑机构包括支撑杆(13)，所述支撑杆(13)与传动箱(1)固定连接，所述支撑杆(13)的顶部固定连接有放置板(14)，所述放置板(14)的顶部与第三挡块(8)的顶部齐平，且放置板(14)靠近第二挡块(7)的侧壁与第三挡块(8)的侧壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述推块(9)的顶部开设有定位槽，所述第二方孔的内底部固定连接有定位块(15)，所述定位块(15)位于定位槽的内部，且定位块(15)与定位槽滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述推块(9)靠近第三挡块(8)的侧壁通过胶水粘接有橡胶块(16)，所述橡胶块(16)位于第二方孔的内部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述传动块(11)远离连接块(12)一端的顶部固定连接有操作杆(17)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述放置板(14)远离第三挡块(8)一端的顶部固定连接有挡板。