[实用新型]一种可堆叠微电子封装结构

摘要

本实用新型属于电子封装领域，尤其是一种可堆叠微电子封装结构，针对现有的电子芯片的封装非常麻烦，特别是对于堆叠电子的封装，内部结构非常容易混乱的问题，现提出如下方案，其包括第一盒体和多个第二盒体，所述第一盒体和多个第二盒体的顶端均设有开口，第一盒体的顶端活动安装有多个叠加设置的第二盒体，所述第一盒体底端内壁上安装有第一芯片，第一盒体的底壁上嵌入有多个第一线路层，第一线路层位于第一芯片的外侧四周，第一线路层的底端均设有引脚，引脚延伸至第一盒体的下方，第二盒体的底端内壁上安装有第二芯片。本装置能够快速实现对堆叠电子的封装，封装时其内部导电线路非常清晰明确，相互不干扰，散热性好。

主权项

1.一种可堆叠微电子封装结构，包括第一盒体（1）和多个第二盒体（13），其特征在于，所述第一盒体（1）和多个第二盒体（13）的顶端均设有开口，第一盒体（1）的顶端活动安装有多个叠加设置的第二盒体（13），所述第一盒体（1）底端内壁上安装有第一芯片（2），第一盒体（1）的底壁上嵌入有多个第一线路层（3），第一线路层（3）位于第一芯片（2）的外侧四周，第一线路层（3）的底端均设有引脚（4），引脚（4）延伸至第一盒体（1）的下方，第二盒体（13）的底端内壁上安装有第二芯片（14），第二盒体（13）的底端侧壁上开有多个连接孔（15），所述第一芯片（2）和第二芯片（14）的顶端均设有与第一芯片（2）和第二芯片（14）电性连接的电极垫（12），电极垫（12）的顶端连接有第二线路层（11），第二线路层（11）的底端均通过导电棒（10）连接有不同的第一线路层（3），且第二芯片（14）上的导电棒（10）穿过连接孔（15），位于最上方的第二盒体（13）的顶端安装有顶盖（9），第一盒体（1）和第二盒体（13）的内部均填充有填充胶（16），所述第一芯片（2）和第二芯片（14）的外侧壁上均设有散热机构。