[实用新型]一种可堆叠微电子封装结构

权利要求书

1.一种可堆叠微电子封装结构，包括第一盒体（1）和多个第二盒体（13），其特征在于，所述第一盒体（1）和多个第二盒体（13）的顶端均设有开口，第一盒体（1）的顶端活动安装有多个叠加设置的第二盒体（13），所述第一盒体（1）底端内壁上安装有第一芯片（2），第一盒体（1）的底壁上嵌入有多个第一线路层（3），第一线路层（3）位于第一芯片（2）的外侧四周，第一线路层（3）的底端均设有引脚（4），引脚（4）延伸至第一盒体（1）的下方，第二盒体（13）的底端内壁上安装有第二芯片（14），第二盒体（13）的底端侧壁上开有多个连接孔（15），所述第一芯片（2）和第二芯片（14）的顶端均设有与第一芯片（2）和第二芯片（14）电性连接的电极垫（12），电极垫（12）的顶端连接有第二线路层（11），第二线路层（11）的底端均通过导电棒（10）连接有不同的第一线路层（3），且第二芯片（14）上的导电棒（10）穿过连接孔（15），位于最上方的第二盒体（13）的顶端安装有顶盖（9），第一盒体（1）和第二盒体（13）的内部均填充有填充胶（16），所述第一芯片（2）和第二芯片（14）的外侧壁上均设有散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述散热机构包括多个与第一芯片（2）和第二芯片（14）外侧壁接触的导热棒（8），第一盒体（1）和第二盒体（13）的外侧壁上均嵌入有导热板（6），导热棒（8）的一端连接有导热板（6），导热板（6）的外侧壁上设有多个散热片（7）。

3.根据权利要求2所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述导热棒（8）与第一芯片（2）和第二芯片（14）的连接处设有导热硅胶板，导热硅胶板的一端套接有导热棒（8）。

4.根据权利要求1所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述第一盒体（1）和第二盒体（13）的顶端均开有环形的密封槽（18），第二盒体（13）和顶盖（9）的底端均设有密封块（5），密封块（5）滑动连接在密封槽（18）内。

5.根据权利要求4所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述密封块（5）和密封槽（18）的连接处填充有密封胶。

6.根据权利要求1所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述第二盒体（13）的底端侧壁上开有多个导胶孔（17）。

7.根据权利要求1所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述导电棒（10）与第一线路层（3）和第二线路层（11）电性连接，第二线路层（11）与电极垫（12）电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种可堆叠微电子封装结构，其特征在于，所述顶盖（9）的顶端设有散热鳍。