[实用新型]一种可堆叠微电子封装结构

说明书

本实用新型属于电子封装领域，尤其是一种可堆叠微电子封装结构，针对现有的电子芯片的封装非常麻烦，特别是对于堆叠电子的封装，内部结构非常容易混乱的问题，现提出如下方案，其包括第一盒体和多个第二盒体，所述第一盒体和多个第二盒体的顶端均设有开口，第一盒体的顶端活动安装有多个叠加设置的第二盒体，所述第一盒体底端内壁上安装有第一芯片，第一盒体的底壁上嵌入有多个第一线路层，第一线路层位于第一芯片的外侧四周，第一线路层的底端均设有引脚，引脚延伸至第一盒体的下方，第二盒体的底端内壁上安装有第二芯片。本装置能够快速实现对堆叠电子的封装，封装时其内部导电线路非常清晰明确，相互不干扰，散热性好。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种可堆叠微电子封装结构。

背景技术

随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态，现有的电子芯片的封装非常麻烦，特别是对于堆叠电子的封装，内部结构非常容易混乱，为此我们提出一种可堆叠微电子封装结构。

实用新型内容

本实用新型提出的一种可堆叠微电子封装结构，解决了现有的电子芯片的封装非常麻烦，特别是对于堆叠电子的封装，内部结构非常容易混乱的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可堆叠微电子封装结构，包括第一盒体和多个第二盒体，所述第一盒体和多个第二盒体的顶端均设有开口，第一盒体的顶端活动安装有多个叠加设置的第二盒体，所述第一盒体底端内壁上安装有第一芯片，第一盒体的底壁上嵌入有多个第一线路层，第一线路层位于第一芯片的外侧四周，第一线路层的底端均设有引脚，引脚延伸至第一盒体的下方，第二盒体的底端内壁上安装有第二芯片，第二盒体的底端侧壁上开有多个连接孔，所述第一芯片和第二芯片的顶端均设有与第一芯片和第二芯片电性连接的电极垫，电极垫的顶端连接有第二线路层，第二线路层的底端均通过导电棒连接有不同的第一线路层，且第二芯片上的导电棒穿过连接孔，位于最上方的第二盒体的顶端安装有顶盖，第一盒体和第二盒体的内部均填充有填充胶，所述第一芯片和第二芯片的外侧壁上均设有散热机构。

优选的，所述散热机构包括多个与第一芯片和第二芯片外侧壁接触的导热棒，第一盒体和第二盒体的外侧壁上均嵌入有导热板，导热棒的一端连接有导热板，导热板的外侧壁上设有多个散热片。

优选的，所述导热棒与第一芯片和第二芯片的连接处设有导热硅胶板，导热硅胶板的一端套接有导热棒。

优选的，所述第一盒体和第二盒体的顶端均开有环形的密封槽，第二盒体和顶盖的底端均设有密封块，密封块滑动连接在密封槽内。

优选的，所述密封块和密封槽的连接处填充有密封胶。

优选的，所述第二盒体的底端侧壁上开有多个导胶孔。

优选的，所述导电棒与第一线路层和第二线路层电性连接，第二线路层与电极垫电性连接。

优选的，所述顶盖的顶端设有散热鳍。

本实用新型的有益效果：

通过第一盒体、第一芯片、第一线路层、引脚、密封块、顶盖、导电棒、第二线路层、电极垫和第二盒体的设置，能够快速实现对堆叠电子的封装，封装时其内部导电线路非常清晰明确，相互不干扰；

通过第一盒体、第二盒体、导热板、散热片和导电棒的设置，能够实现对盒体内芯片的快速散热，在保持密封性的情况下，使得其具有良好的散热性能；

本装置能够快速实现对堆叠电子的封装，封装时其内部导电线路非常清晰明确，相互不干扰，散热性好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种可堆叠微电子封装结构的结构示意图。