[实用新型]可慢启动的三相控制器有效

专利信息
申请号: 201822122710.8 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209029375U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 田健;孟德佳;李庆奎 申请(专利权)人: 锦州七七七微电子有限责任公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 代理人: 李辉;葛春波
地址: 121001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种可慢启动的三相控制器,可实现三相无刷直流电机驱动,尤其可以在供电电源由0V缓慢升到15V的供电方式下启动,既节省组装空间、安装方便,又保证良好的环境适应能力。包括双列直插的金属全密封功率管壳管壳、陶瓷基片,在陶瓷基片上粘接无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片、放电管芯片及多个表贴电容;在陶瓷基片上印制金导带和电阻,各芯片均为裸芯片,通过键合丝将无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片和二极管芯片与金导带连接起来,采用硅铝丝将放电管芯片和金导带连接,采用外引线将金导带和管壳引脚连接。
搜索关键词: 芯片 无刷电机 金导带 陶瓷基片 闭环 半桥驱动器 二极管芯片 三极管芯片 三相控制器 适配器芯片 驱动芯片 时基电路 放电管 慢启动 三相无刷直流电机 环境适应能力 安装方便 表贴电容 功率管壳 供电电源 供电方式 管壳引脚 双列直插 组装空间 硅铝丝 键合丝 裸芯片 全密封 外引线 电阻 管壳 粘接 金属 印制 驱动 保证
【主权项】:
1.一种可慢启动的三相控制器,包括管壳,烧结在管壳上的陶瓷基片,其特征是:所述管壳为双列直插的金属全密封功率管壳,在陶瓷基片上粘接无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片、放电管芯片及多个表贴电容;在陶瓷基片上印制金导带和电阻,所述无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片和放电管芯片均为裸芯片,通过键合丝将无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片和二极管芯片与金导带连接起来,采用硅铝丝将放电管芯片和金导带连接,采用外引线将金导带和管壳引脚连接。
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