[实用新型]一种引线框架及包含其的封装半导体元件

摘要

本实用新型公开一种引线框架，包括相互平行的上表面和下表面，上表面和/或下表面上具有芯片安装区域，还包括用于安装芯片的芯片安装表面，芯片安装表面与上表面以及下表面相互平行设置，芯片安装表面位于上表面与下表面之间并位于芯片安装区域内，在芯片安装区域的周部还设置有溢胶槽。通过在引线框架上用于安装芯片的芯片安装区域设置低于上表面的芯片安装表面，在进行点胶后胶量过大时向四周扩散不会扩散至引线键合区，而避免影响引线键合操作的进行，能够提高产品的合格率。在芯片安装区域的周部设置溢胶槽，当胶量过大由芯片安装表面溢出时，多余胶液会进入到溢胶槽中，被溢胶槽吸收，同样可以避免胶液扩散至引线键合区域。

主权项

1.一种引线框架，包括相互平行的上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面上具有芯片安装区域，其特征在于，还包括用于安装芯片的芯片安装表面，所述芯片安装表面与所述上表面以及所述下表面相互平行设置，所述芯片安装表面位于所述上表面与所述下表面之间并位于所述芯片安装区域内，在所述芯片安装区域的周部还设置有溢胶槽。