[实用新型]一种表面贴装式LED的封装体有效
| 申请号： | 201822052790.4 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209217016U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 梁仁瓅;葛鹏;戴江南;陈长清 | 申请（专利权）人： | 湖北深紫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种表面贴装式LED的封装体，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶；该实用新型使用导热硅胶嵌入空隙中，能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。使用具有高导热性的导热硅胶填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶 热沉 支架 表面贴装式 电极焊盘 负极焊盘 界面热阻 正极焊盘 封装体 散热器 本实用新型 热传导通道 高功率LED 高导热性 低接触 热性能 减小 热阻 封装 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装式LED的封装体，其特征在于，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶。
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