[实用新型]一种多芯片的模块式集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201822049674.7 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209487494U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 全庆霄;姜岩峰;王辉;张巧杏;王嫚 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种多芯片的模块式集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本实用新型的一种多芯片的模块式集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路封装结构 金属引线框架 多芯片 模块式 本实用新型 分立器件 源器件 二极管 生产产品 生产效率 可控硅 三极管 锡膏 银胶 粘贴 集成电路 焊接 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片的模块式集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片，上述的芯片中有一个芯片是集成光电固态继电器，所述集成光电固态继电器包含了光信号接收放大端和功率控制端两部分，集成光电固态继电器包括第一三极管、第二三极管、MOS管、下拉电阻以及上拉电阻，其中：光信号输入第一三极管的基极，第一三极管的集电极接入高电平，第一三极管的发射极经下拉电阻接地，且第一三极管的发射极连接至第二三极管的基极，第二三极管的集电极经上拉电阻接入高电平，第二三极管的发射极接地；第二三极管的集电极连接至MOS管的门极，所述MOS管的阳极和阴极作为固态继电器端口，第一三极管和下拉电阻构成光敏信号接收级，第二三极管和上拉电阻构成小信号放大级，MOS管是功率管。
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