[实用新型]一种晶圆送料定位装置有效
| 申请号： | 201822048086.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209104131U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;吴海波;崔福娣 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造设备领域内的一种晶圆送料定位装置，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。本实用新型能够将晶圆竖直向下输送到晶圆料框内，移动平稳，不会刮伤晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 定位座 升降臂 晶圆 料框 底座 送料定位装置 本实用新型 托举机构 机箱 种晶 升降 半导体制造设备 长度方向垂直 升降驱动机构 轴线方向间隔 左右对称设置 挡板 定位凸起 机箱表面 倾斜设置 竖直设置 竖直向下 定位槽 侧沿 刮伤 穿过 移动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆送料定位装置，其特征在于，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
