[实用新型]一种晶圆送料定位装置

说明书

本实用新型公开了半导体制造设备领域内的一种晶圆送料定位装置，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。本实用新型能够将晶圆竖直向下输送到晶圆料框内，移动平稳，不会刮伤晶圆。

技术领域

本实用新型属于半导体制造设备领域，特别涉及一种晶圆送料定位装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在晶圆封装、测试过程中，需要经常转移或挑选晶圆。晶圆在料盒转移或挑选的作业过程中通常采用手动拿取或真空吸笔吸取的方式。手动拿取存在如下风险：容易因手直接接触而造成产品污染、静电伤害等问题而导致产品缺陷；人为动作不当而导致晶圆破裂。真空吸笔吸取晶圆存在如下风险：吸笔、吸盘直接接触晶圆表面容易造成刮伤；晶圆在料盒中密集码放，操作不便，作业效率低；容易因断气或吸附不牢而发生晶圆掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆送料定位装置，能够将晶圆竖直向下输送到晶圆料框内，移动平稳，不会刮伤晶圆。

本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆送料定位装置，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。

本实用新型工作时，升降臂上升穿过晶圆料框，将若干晶圆对应放到升降臂的各定位槽内，升降臂再下降将各晶圆送入晶圆料框，晶圆底部支撑在晶圆料框的下托杆的对应定位槽内，晶圆边缘伸入上托杆的对应定位槽内。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：两个升降臂同时升降，可以平稳地带动各晶圆上下移动，晶圆料框通过四根托杆将晶圆定位，两侧的保护挡片可以起到保护晶圆的作用。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降驱动机构包括竖直设置在升降臂下侧的连接杆，所述连接杆设有至少两根，至少两根连接杆伸入机箱内部且下端固定连接有升降座，升降座周围对称设有至少4根导向条，每根导向条均与一竖直导轨相匹配设置，升降座左右两侧均设有丝杠，丝杠轴线竖直设置，丝杠的上下两端分别转动支撑在一轴承座上，丝杠的一端与电机传动连接，丝杠上套设有丝杠螺母，丝杠螺母通过连接座与升降座传动连接。电机带动丝杠转动，丝杠上的丝杠螺母上下移动，带动升降座上下移动，升降座带动升降臂上下移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆料框包括两个前后对应设置的框板，框板之间设置有一对左右对称的上托杆和一对左右对称的下托杆，上托杆内侧轴向间隔设置有若干定位槽，下托杆上侧沿轴向间隔设置有若干定位槽，晶圆料框前后两侧的定位槽内放置有保护挡片，两个保护挡片之间的各定位槽与升降臂上的各定位槽一一对应设置，两框板底部固定连接有两根左右对应设置的定位杆；所述框板与对应挡板贴合，所述定位杆与前后对应的两定位凸起贴合。通过定位座的挡板将晶圆料框的前侧和后侧进行定位，前后对应的两定位凸起与定位杆配合，将晶圆料框的左侧和右侧进行定位。

作为本实用新型的进一步改进，任一所述定位座上竖直设有定位板，定位板上设置有可伸缩的定位块。晶圆料框在定位座上放好位置后，框板与定位块接触，定位块被压进凹槽内。