[实用新型]天线封装结构

摘要

本实用新型提供一种天线封装结构，所述天线封装结构可形成堆叠设置的具有多层天线结构的天线封装，具有高效率、高整合性；于重新布线层的第二面上形成位于下层的第一天线结构及位于第一天线结构上的第二天线结构，且通过位于第一天线结构中的天线支撑盖形成包覆第一天线金属主体层的空腔，可减少第一天线金属主体层的电磁波的衰减和损耗，且通过天线支撑盖的支撑，在形成位于上层的第二天线金属层时，可实现不减少第二天线金属层的有效面积；因此，达到在不减少天线金属层的有效面积的前提下，减少天线封装结构中电磁波的衰减和损耗。

主权项

1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上与所述重新布线层电连接；第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱及所述重新布线层的第二面，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电连接，所述第一天线金属层包括第一天线金属主体层；天线支撑盖，所述天线支撑盖包含天线支撑盖底部、自所述天线支撑盖底部向外延伸形成的包围所述天线支撑盖底部边缘的天线支撑盖侧壁及由所述天线支撑盖底部与所述天线支撑盖侧壁形成的天线支撑盖腔体；所述天线支撑盖侧壁形成于所述第一天线金属层上，并通过所述天线支撑盖腔体形成包覆所述第一天线金属主体层的空腔；第二金属连接柱，形成于所述第一天线金属层上，所述第二金属连接柱的顶面的水平面突出于所述空腔的顶面的水平面；第二封装层，覆盖所述第二金属连接柱及所述第一天线金属层，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；所述第二封装层包覆所述天线支撑盖侧壁；第二天线金属层，形成于所述第一封装层表面，所述第二天线金属层与所述第二金属连接柱电连接；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面上；以及半导体芯片，结合于所述重新布线层的第一面上。