[实用新型]一种高稳定性的半导体晶体管封装结构有效
| 申请号： | 201821876947.9 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN208923092U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赵喜高 | 申请（专利权）人： | 深圳市可易亚半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;高早红 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，涉及半导体晶体管封装结构技术领域。实现了封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高的效果。该高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置。该高稳定性的半导体晶体管封装结构，上盖通过转块在转动槽内的连接杆上旋转，使卡块卡入卡槽内，压板接触半导体晶体管的顶部，放入固定孔内，旋转螺纹帽，螺纹帽带动连接架向下，使转盘带动延长杆向下，使挂钩通过拉孔带动拉杆向下，使卡条向下，第二弹簧固定延长杆，延长杆固定挂钩，使转盘在连接架内旋转，将螺纹帽拧紧进行卡紧，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶体管 封装结构 高稳定性 延长杆 连接架 螺纹帽 晃动 转盘 封装 本实用新型 弹簧固定 固定挂钩 固定装置 旋转螺纹 盖板 固定孔 连接杆 内旋转 转动槽 底座 放入 卡槽 卡紧 卡块 卡帽 卡入 卡条 拉杆 拉孔 拧紧 上盖 压板 转块 挂钩 | ||
【主权项】：
1.一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座(1)、盖板(2)、固定装置(3)和卡帽装置(4)，其特征在于：所述底座(1)的顶部活动连接有盖板(2)，所述盖板(2)上穿插设置有固定装置(3)，所述固定装置(3)的顶部活动连接有卡帽装置(4)；所述底座(1)包括底架(101)，所述底架(101)的顶部开设有固定孔(102)，所述底架(101)的顶部开设有卡槽(103)，所述底架(101)的顶部固定安装有连接块(104)，所述连接块(104)上开设有转动槽(105)，所述连接块(104)上穿插设置有连接杆(106)，所述连接杆(106)上套设有第一弹簧(107)；所述盖板(2)包括上盖(201)，所述上盖(201)的底部固定安装有转块(202)，所述上盖(201)的底部固定安装有压板(203)，所述上盖(201)的底部固定安装有卡块(204)；所述固定装置(3)包括外壳(301)，所述外壳(301)的正表面通过螺栓(302)活动连接有卡条(303)，所述卡条(303)的左侧固定安装有第二弹簧(304)，所述第二弹簧(304)正表面固定安装有拉杆(305)，所述拉杆(305)的正表面开设有拉孔(306)；所述卡帽装置(4)包括螺纹帽(401)，所述螺纹帽(401)的底部固定安装有连接架(402)，所述连接架(402)内壁的顶部活动连接有转盘(403)，所述转盘(403)的顶部固定安装有延长杆(404)，所述延长杆(404)的底部固定安装有挂钩(405)。
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