[实用新型]一种高集成度导航信号处理SIP装置有效
| 申请号： | 201821830942.2 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN208847195U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨兵;杨芳;王良江;李蕾蕾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | G01C21/00 | 分类号： | G01C21/00;G05B19/042 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高集成度导航信号处理SIP装置，包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳，数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH，通讯接口装置包括PROM芯片、电压转换芯片和接口芯片，DSP、SRAM和FLASH连接于硅转接基板的上表面上，FPGA连接于硅转接基板的下表面上，硅转接基板连接于HTCC基板上表面上，PROM芯片、电压转换芯片和接口芯片连接于HTCC基板下表面上。本实用新型采用裸芯片叠层、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳一体化双腔体封装技术，让装置体积更小，可靠性强，重量更轻。 | ||
| 搜索关键词： | 转接基板 芯片 导航信号处理 电压转换芯片 数据处理装置 通讯接口装置 本实用新型 高集成度 接口芯片 陶瓷管壳 程序存储芯片 数据存储芯片 信号处理核心 基板上表面 基板下表面 接口处理 裸芯片 上表面 双腔体 下表面 叠层 封装 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种高集成度导航信号处理SIP装置，其特征在于，包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳，数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH，通讯接口装置包括PROM芯片、电压转换芯片和接口芯片，信号处理核心芯片DSP、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH连接于硅转接基板的上表面上且整体密封设于HTCC陶瓷管壳的上表面腔体内，接口处理芯片FPGA连接于硅转接基板的下表面上且密封设于HTCC陶瓷管壳的上表面腔体内，硅转接基板连接于HTCC陶瓷管壳的HTCC基板上表面上，PROM芯片、电压转换芯片和接口芯片连接于HTCC陶瓷管壳的HTCC基板下表面上且密封设于HTCC陶瓷管壳的下表面腔体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821830942.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于微机电系统陀螺仪的驱动电路和微机电系统陀螺仪
- 下一篇：一种光纤惯导结构
