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[发明专利]一种智能井盖-CN201910921135.4在审
发明人：朱栋栋;王建军;周东;唐钰晗;高国强;王峥;孟秀青;黄文依 -专利权人：北京蓝星清洗有限公司;深圳科创新源新材料股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： E02D29/14 文献下载
摘要：本发明提供一种智能井盖，包括：基板及安装在所述基板上的转接板；所述基板上设有转接板安装孔；所述转接板通过所述转接板安装孔安装在所述基板上；所述转接板用于安装智能报警器。本发明采用添加转接板的设计，将警报器安装于转接板上，转接板再与基板相连。因此如若更换警报装置，只需更换转接板，而不会影响基板的尺寸设计。同样，由于转接板的作用，当改变基板结构时，只需要在基板上设置好与转接板相同的安装位置，仍不需要更换仪器控件，确保基板结构形式的多样化，避免因为基板的特殊结构而导致仪器控件无法安装或出现干涉的情况。
一种智能井盖

[实用新型]一种智能井盖-CN201921625821.9有效
发明人：朱栋栋;王建军;周东;唐钰晗;高国强;王峥;孟秀青;黄文依 -专利权人：北京蓝星清洗有限公司;深圳科创新源新材料股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： E02D29/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种智能井盖，包括：基板及安装在所述基板上的转接板；所述基板上设有转接板安装孔；所述转接板通过所述转接板安装孔安装在所述基板上；所述转接板用于安装智能报警器。本实用新型采用添加转接板的设计，将警报器安装于转接板上，转接板再与基板相连。因此如若更换警报装置，只需更换转接板，而不会影响基板的尺寸设计。同样，由于转接板的作用，当改变基板结构时，只需要在基板上设置好与转接板相同的安装位置，仍不需要更换仪器控件，确保基板结构形式的多样化，避免因为基板的特殊结构而导致仪器控件无法安装或出现干涉的情况。
一种智能井盖

[发明专利]一种集成封装半导体器件-CN201711049618.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成封装半导体器件，包括：讯号转接基板，讯号转接基板底部表面的周边设置有倒角；封装基板，封装基板的上表面承载讯号转接基板；芯片，讯号转接基板的上表面承载芯片；第一填充胶，第一填充胶填充于封装基板与讯号转接基板之间，其中，讯号转接基板相对于封装基板的热膨胀系数差异大于讯号转接基板相对于芯片的热膨胀系数差异。讯号转接基板底部表面的周边设置倒角，即将容易集中应力的尖锐的直角进行切割或者打磨形成倒角，目的是将应力进行分散，避免由于应力太大导致填充的第一填充胶产生裂痕，提高集成封装半导体器件的良率。
一种集成封装半导体器件

[发明专利]基于TSV硅转接基板堆叠的集成封装结构及制造方法-CN202210116516.7在审
发明人：张辽辽;吴道伟;唐磊;刘建军;姚华 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于TSV硅转接基板堆叠的集成封装结构及制造方法，属于集成电路封装技术领域，包括：TSV硅转接基板、TSV硅基腔体转接基板、转接基板间互连结构、TSV硅转接基板外接焊球、第一底部填充结构、第二底部填充结构、微电子芯片和芯片与转接板互连结构；TSV硅基腔体转接基板通过转接基板间互连结构与TSV硅转接基板连接，且微电子芯片通过芯片与转接板互连结构分别与二者连接，第一底部填充结构位于TSV微电子芯片与TSV硅转接基板中间，第二底部填充结构位于两基板中间，该多芯片集成封装结构，缩小了系统封装尺寸、提高了互联密度、缩短了互连距离、降低了传输延时、提高了带宽、提升了电源效率。
基于 tsv 转接堆叠集成封装结构制造方法

[发明专利]具有转接板功能的新型封装基板及其制作方法-CN202211554746.8在审
发明人：赵勇 -专利权人：武汉新创元半导体有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及具有转接板功能的新型封装基板及其制作方法。具体而言，一种具有转接板功能的新型封装基板，包括含有基板线路的封装基板和一体地集成在封装基板上的转接层部分。相应地，在转接层部分上和/或其中也提供有精细线路。根据需要，该精细线路与封装基板的基板线路形成电连接，以便导通封装基板与附接在转接层部分上的裸芯片之间的电连接。由此，转接层部分起到将裸芯片与本发明的新型封装基板直接互连的作用，从而实现了常规意义上的转接板功能。此外，还公开了用于制作具有转接板功能的新型封装基板的方法。
具有转接功能新型封装及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN200910130574.X无效
发明人：朱吉植;余林旺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：封装结构包括一封装基板、一芯片、一转接基板、一焊线及一黏合胶层。封装基板具有一封装上表面。芯片设置于封装上表面。焊线连接封装基板及转接基板。黏合胶层设置于封装基板及转接基板之间，并完整覆盖芯片及部分的封装上表面。黏合胶层包括一第一黏合部及一第二黏合部。第一黏合部连接转接基板及芯片。第二黏合部围绕第一黏合部，并连接转接基板及封装基板，且支撑转接基板的周缘。
封装结构及其制造方法

[发明专利]一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法-CN202110662033.2在审
发明人：周黎阳;王挥;吴道伟;杨芳;张辽辽 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法，TSV硅转接基板上依次堆叠有FPGA管芯、转接板和PROM管芯，TSV硅转接基板、FPGA管芯、转接板和PROM管芯之间采用引线键合在TSV硅转接基板上依次堆叠粘接FPGA管芯、转接板和PROM管芯；再采用金丝球焊工艺，将FPGA芯片Pad与TSV硅转接基板上Pad、PROM芯片Pad与转接板上Pad和转接板上Pad与TSV硅转接基板上
一种基于转接 prom fpga 集成结构及其制备方法

[发明专利]一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法-CN202211083028.7在审
发明人：刘东旭;徐涛 -专利权人：合肥领航微系统集成有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法，包括：转接基板；MEMS芯片，MEMS芯片与转接基板电气联通；ASIC芯片，ASIC芯片靠近MEMS芯片的表面设置有第二焊接凸起，第二焊接凸起与转接基板电连接；封装基板，封装基板与ASIC芯片贴合固定，转接基板与封装基板电气联通；外壳，外壳与封装基板密封连接，外壳具有声孔和收容腔，MEMS芯片、转接基板和ASIC芯片均位于收容腔内部。封装方法包括：制备ASIC芯片；固定封装基板；安装ASIC芯片；制备转接基板；制备及安装MEMS芯片；安装外壳，并开设声孔。本发明实施例通过转接基板将ASIC芯片与MEMS芯片重新布线，实现三维堆叠封装结构，极大地减小了超声波传感器的平面封装尺寸。
一种 mems 芯片 asic 集成封装结构方法

[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置及其制造方法-CN201980000387.1在审
发明人：顾仁权;姚琪;柳在一;梁志伟;刘英伟;黎午升;狄沐昕 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：提供了一种阵列基板及其制造方法、显示装置及其制造方法，属于显示技术领域。阵列基板包括：转接基板，位于转接基板一侧的薄膜晶体管，以及内嵌于转接基板另一侧的绑定连接线，绑定连接线用于连接驱动电路；转接基板上设置有转接过孔，转接过孔内设置有导电结构，薄膜晶体管通过导电结构与绑定连接线电连接本公开提高了阵列基板的制备良率，降低了工艺难度。
阵列及其制造方法显示装置

[实用新型]系统级封装结构-CN201821855146.4有效
发明人：梁广庆 -专利权人：深圳市江波龙电子股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。
通用基板转接基板系统级封装结构功能芯片通用模块本实用新型封装成型可修复性减压不良率可分开基板适配测试库存生产

[实用新型]MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构-CN202222369203.0有效
发明人：刘东旭;徐涛 -专利权人：合肥领航微系统集成有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，包括：转接基板；MEMS芯片，MEMS芯片与转接基板电气联通；ASIC芯片，ASIC芯片靠近MEMS芯片的表面设置有第一焊接凸起，第一焊接凸起与转接基板电连接；封装基板，封装基板与ASIC芯片贴合固定，转接基板与封装基板电气联通。本实用新型实施例通过转接基板将ASIC芯片与MEMS芯片重新布线，实现三维堆叠封装结构，极大地减小了超声波传感器的平面封装尺寸。
mems 芯片 asic 集成封装结构

[发明专利]包含转接板的测试结构-CN201310320763.X无效
发明人：王惠娟 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种包含转接板的测试结构，包括转接板；测试芯片键合在转接板的正面；测试芯片与转接板之间分布有微凸点，以使得测试芯片与转接板间形成电连接；转接板中设置有填充了导电材料的硅通孔；转接板的正面和/或背面上设置有一级测试点进一步地，所述包含转接板的测试结构，还包括基板；转接板的背面和基板的正面键合；转接板与基板之间分布有微凸点，以使得转接板与基板间形成电连接；基板中设置有过孔；基板的正面和/或背面上设置有二级测试点。更进一步地，所述包含转接板的测试结构，还包括测试板。本发明能够实时监测各个工艺过程，可以有效评估转接板的性能，也可检测封装结构的整体性能。
包含转接测试结构

[发明专利]一种小型化高可靠低频垂直互联结构-CN201911149265.7有效
发明人：赵怡;蒋创新;毛繁;成斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01S13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化高可靠低频垂直互联结构，数字电路基板与LTCC射频电路基板平行正对设置，LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上，LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的焊盘焊接相连，数字电路基板及LTCC转接板背向LTCC射频电路基板的端面上设置有相对应的焊盘，相对应的焊盘通过键合金带相连。本发明采用LTCC（低温共烧陶瓷）工艺设计LTCC转接板及LTCC射频电路基板，能够有效的减小转接板尺寸，实现垂直转接的小型化设计，相比PCB工艺的转接板，能够节省电路空间，缓解电路板走线压力。其次，LTCC转接板及LTCC射频电路基板配合使用，LTCC射频电路基板与裸芯片热匹配度好，高低温可靠性高，满足T/R组件的使用要求。
一种小型化可靠低频垂直联结

[发明专利]用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法-CN201210167921.8有效
发明人：沈明宗;鄚智仁;张惠珊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一底基板、一芯片、一环形转接基板及一封装胶体。所述底基板具有数个焊垫及一芯片承载区。所述芯片固设于所述底基板的芯片承载区。所述环形转接基板设有数个转接组件及一开口，所述转接组件围绕在所述开口的周围并电性连接所述底基板的焊垫。所述封装胶体填充在所述底基板与环形转接基板之间形成的一间隙内，以及填充在所述环形转接基板的开口内，并且所述开口内的封装胶体曝露出所述芯片的一顶面。所述环形转接基板有利于使封装体上下侧具有较小的热膨胀系数差异，以相对减少产生翘曲的机率。
用于堆叠半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]显示面板-CN201010271306.2有效
发明人：黄俊豪;彭中宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：一种显示面板，包括第一基板、第二基板、显示介质层、信号转接结构、保护层以及框胶。第一基板包括主动区与周边区，周边区包括驱动电路区，且驱动电路区包括信号转接区。第二基板与第一基板相对设置。显示介质层设置于第一基板与第二基板之间。信号转接结构设置于第一基板的信号转接区内。保护层设置于第一基板上，且保护层至少完全包覆信号转接结构。框胶设置于周边区的保护层之上，用以接合第一基板与第二基板。由于本发明的显示面板的保护层完全包覆信号转接结构，并可进一步完全覆盖驱动电路，因此，框胶的位置不会受限于信号转接结构与驱动电路，而可视需要在第一基板的周边区内作任意的变更，可有效的缩减周边区的面积而实现窄边框设计
显示面板

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