[实用新型]半导体封装结构、发光装置及具有该装置的设备

摘要

本公开提出一种半导体封装结构，其包括基板、第一极性金属层、第二极性金属层、芯片以及封装层。基板具有第一表面和第一侧面。第一极性金属层设于基板内且具有第二表面和第二侧面，第二表面露出于第一表面，第二侧面露出于第一侧面而形成阳极金属电极。第二极性金属层与第一极性金属层相间隔地设于基板内且具有第三表面和第三侧面，第三表面露出于第一表面，第三侧面露出于第一侧面而形成阴极金属电极。芯片设于第一极性金属层的第二表面上。封装层设于基板的第一表面上。其中，半导体封装结构被配置为通过阳极金属电极和阴极金属电极电连接于电路板，而使芯片相对电路板呈侧立式布置。

主权项

1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：基板，具有第一表面和第一侧面；第一极性金属层，设于所述基板内且具有第二表面和第二侧面，所述第二表面露出于所述第一表面，所述第二侧面露出于所述第一侧面而形成第一极性金属电极；第二极性金属层，与所述第一极性金属层相间隔地设于所述基板内且具有第三表面和第三侧面，所述第三表面露出于所述第一表面，所述第三侧面露出于所述第一侧面而形成第二极性金属电极；发光芯片，设于所述第一极性金属层的第二表面上，并分别与第一极性金属层及第二极性金属层电性连接；以及封装层，设于所述基板的第一表面上，并覆盖所述发光芯片、所述第二表面及所述第三表面；其中，所述半导体封装结构被配置为通过所述第一极性金属电极和所述第二极性金属电极电连接于一安装平面，而使所述发光芯片相对所述安装平面呈侧立式布置。