[实用新型]一种散热效果好的FPGA芯片有效
| 申请号： | 201821790784.2 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN208753302U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张平华;严文鸳 | 申请（专利权）人： | 湖南信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 | 代理人： | 谢如意 |
| 地址： | 410200 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部的中央焊接有芯片本体，所述芯片本体的外侧涂覆有导热硅胶脂层，所述导热硅胶脂层的顶部粘接有软性硅胶导热片，所述软性硅胶导热片的顶部对称焊接有卡夹，所述卡夹内卡接有连接片，所述连接片的顶部焊接有散热片，所述散热片的底部与软性硅胶导热片的顶部相互接触，所述散热片的顶部开设有导流槽，所述软性硅胶导热片的四角处均开设有导流孔，所述PCB基板的内腔对称设置有线束套，所述线束套的内腔插接有导热丝。该散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体内的热量聚集过量导致其发热。 | ||
| 搜索关键词： | 软性硅胶 散热效果 导热片 芯片本体 散热片 导热硅胶 连接片 卡夹 内腔 脂层 焊接 本实用新型 对称焊接 对称设置 热量聚集 导流槽 导流孔 导热丝 四角处 插接 导出 内卡 束套 涂覆 线束 粘接 发热 过量 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部的中央焊接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的外侧涂覆有导热硅胶脂层(3)，所述导热硅胶脂层(3)的顶部粘接有软性硅胶导热片(4)，所述软性硅胶导热片(4)的顶部对称焊接有卡夹(5)，所述卡夹(5)内卡接有连接片(6)，所述连接片(6)的顶部焊接有散热片(7)，所述散热片(7)的底部与软性硅胶导热片(4)的顶部相互接触，所述散热片(7)的顶部开设有导流槽(8)，所述软性硅胶导热片(4)的四角处均开设有导流孔(9)，所述PCB基板(1)的内腔对称设置有线束套(10)，所述线束套(10)的内腔插接有导热丝(11)，所述导热丝(11)远离线束套(10)的一端与位于PCB基板(1)内腔的散热板(12)的一侧相互连接，所述散热板(12)远离导热丝(11)的一侧等距离焊接有金属块(13)，所述金属块(13)远离散热板(12)的一侧焊接有散热金属片(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南信息职业技术学院，未经湖南信息职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821790784.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
