[实用新型]扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201821755419.8 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208806246U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吕娇;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，扇出型天线封装结构包括：重新布线层，重新布线层包括相对的第一面及第二面；堆叠设置的至少两层天线结构，天线结构位于重新布线层的第二面上，与重新布线层中的金属布线层电连接，天线结构的侧面具有同一平面，且天线结构在水平方向上的投影覆盖金属布线层；半导体芯片及金属凸块，位于重新布线层的第一面上，并与金属布线层电连接，且天线结构在水平方向上的投影覆盖半导体芯片及金属凸块。从而形成堆叠设置的具有多层天线结构、高效率天线性能、高整合性的扇出型天线封装结构；通过天线结构在水平方向上的投影覆盖金属布线层、半导体芯片及金属凸块的特性，可提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 天线结构 重新布线层 金属布线层 天线封装 扇出型 半导体芯片 金属凸块 投影覆盖 堆叠设置 电连接 多层天线结构 本实用新型 高效率天线 整合性 两层 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一面及第二面；堆叠设置的至少两层天线结构，所述天线结构位于所述重新布线层的第二面上，与所述重新布线层中的金属布线层电连接，所述天线结构的侧面具有同一平面，且所述天线结构在水平方向上的投影覆盖所述金属布线层；半导体芯片及金属凸块，位于所述重新布线层的第一面上，并与所述金属布线层电连接，且所述天线结构在水平方向上的投影覆盖所述半导体芯片及金属凸块。
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