[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201821641742.2 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209283578U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 昆山聚钰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB板，其包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。本实用新型的PCB板通过将元器件设置在开设于板体上的孔洞中，有效地降低了焊点的高度，满足了对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 板体 减薄区 元器件 焊锡膏 收容孔 焊点 焊接 孔洞 本实用新型 电极电连接 元器件设置 电连接 有效地 电极 延伸 布线 孔壁 填充 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
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