[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型提供一种PCB板，其包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。本实用新型的PCB板通过将元器件设置在开设于板体上的孔洞中，有效地降低了焊点的高度，满足了对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的需求。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种有利于降低焊接高度的PCB板。

背景技术

PCB板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。然而，传统的PCB板焊接元器件的时候，元器件都是焊在PCB板表面的，焊点高出PCB本身的厚度。如此对于一些空间比较狭窄的地方，要求焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合则无法适用。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种PCB板，其包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；

所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。

作为本实用新型的PCB板的改进，所述收容孔为开设于所述减薄区上的盲孔或者通孔。

作为本实用新型的PCB板的改进，所述盲孔或者通孔的深度与其中元器件的高度相对应。

作为本实用新型的PCB板的改进，所述收容孔为圆形孔、多边形孔、椭圆形孔、异型孔中的一种。

作为本实用新型的PCB板的改进，所述收容孔通过激光打孔或者钻头钻孔的方式开设于所述减薄区上。

作为本实用新型的PCB板的改进，延伸至所述减薄区中的布线为一条或者多条，所述布线为多条时，多条布线的一端分别与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。

作为本实用新型的PCB板的改进，所述PCB板与周围的基板之间还具有镂空区域，且所述PCB板与基板之间通过一连接部进行连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的PCB板通过将元器件设置在开设于板体上的孔洞中，有效地降低了焊点的高度，满足了对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的PCB板一具体实施方式的平面示意图；

图2为多个本实用新型的PCB板集成在一块基板上的平面示意图。

具体实施方式