[实用新型]高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板有效
| 申请号： | 201821640720.4 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209420044U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜和下层覆盖膜；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片和第二下半固化片，在第一上半固化片和第一下半固化片上对应软板弯折区域开设开窗；在所述第一上半固化片和第一下半固化片的表面分别设置上硬板层和下硬板层；在所述上硬板层和下硬板层的表面分别依次设置第二层、第三层、第四层和第五层半固化片和铜箔；在上述软硬结合板上设置开窗，露出上层覆盖膜和下层覆盖膜。本实用新型能够实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化片 覆盖膜 硬板层 固态硬盘 软板层 基板 软硬结合板 上下表面 高阶 开窗 下层 互联 上层 本实用新型 软硬结合 弯折区域 依次设置 大容量 第三层 信赖度 轻薄 读写 高端 软板 铜箔 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片（51）和第二下半固化片（52），在第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）上对应软板弯折区域开设开窗（6）；在所述第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）的表面分别设置上硬板层（71）和下硬板层（72）；在所述上硬板层（71）和下硬板层（72）的表面分别依次设置第二层、第三层、第四层和第五层半固化片和铜箔；在上述软硬结合板上设置开窗，露出上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德（无锡）电子有限公司，未经高德（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821640720.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SMT泛用机用PCB板固定机构
- 下一篇：柔性电路板焊盘压坑装置
