[实用新型]高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板有效
| 申请号： | 201821640720.4 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209420044U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半固化片 覆盖膜 硬板层 固态硬盘 软板层 基板 软硬结合板 上下表面 高阶 开窗 下层 互联 上层 本实用新型 软硬结合 弯折区域 依次设置 大容量 第三层 信赖度 轻薄 读写 高端 软板 铜箔 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片（51）和第二下半固化片（52），在第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）上对应软板弯折区域开设开窗（6）；在所述第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）的表面分别设置上硬板层（71）和下硬板层（72）；在所述上硬板层（71）和下硬板层（72）的表面分别依次设置第二层、第三层、第四层和第五层半固化片和铜箔；在上述软硬结合板上设置开窗，露出上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）。
2.如权利要求1所述的高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：所述开窗（6）的尺寸比软板弯折区域小0.25mm。
3.如权利要求1所述的高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：所述软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）和下铜面（3），上铜面（1）和下铜面（3）分别设置于绝缘层（2）的上下表面，在上铜面（1）和下铜面（3）上制作有线路，在线路的表面分别覆盖有上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）。
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