[实用新型]高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板

说明书

本实用新型涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜和下层覆盖膜；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片和第二下半固化片，在第一上半固化片和第一下半固化片上对应软板弯折区域开设开窗；在所述第一上半固化片和第一下半固化片的表面分别设置上硬板层和下硬板层；在所述上硬板层和下硬板层的表面分别依次设置第二层、第三层、第四层和第五层半固化片和铜箔；在上述软硬结合板上设置开窗，露出上层覆盖膜和下层覆盖膜。本实用新型能够实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。另外，随着科技的发展及市场需求的不断提高，固态硬盘用线路板的叠构设计越来越丰富，从初期的普通HDI板发展到现在的Anylayer任意层互连设计,并且其层数及镭射对接次数越来越多，而此类设计的软硬结合板更具有无法想象的作用。

高密度互连固态硬盘用软硬结合线路板主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大,从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现了产品轻质化、智能化和体积小的功能，同时加强了组装灵活性，有效提高产品性能。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点。

按照本实用新型提供的技术方案，一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜和下层覆盖膜；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片和第二下半固化片，在第一上半固化片和第一下半固化片上对应软板弯折区域开设开窗；在所述第一上半固化片和第一下半固化片的表面分别设置上硬板层和下硬板层；在所述上硬板层和下硬板层的表面分别依次设置第二层、第三层、第四层和第五层半固化片和铜箔；在上述软硬结合板上设置开窗，露出上层覆盖膜和下层覆盖膜。

进一步地，所述开窗的尺寸比软板弯折区域小0.25mm。

进一步地，所述软板层基板包括上铜面、绝缘层和下铜面，上铜面和下铜面分别设置于绝缘层的上下表面，在上铜面和下铜面上制作有线路，在线路的表面分别覆盖有上层覆盖膜和下层覆盖膜。

本实用新型所述高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大，从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现了产品轻质化、智能化和体积小的功能，同时加强了组装灵活性，有效提高产品性能。

附图说明

图1为所述软板层基板的结构示意图。

图2为在软板线路上制作保护覆盖膜的示意图。

图3为所述第一上半固化片的示意图。

图4为所述上硬板层的示意图。

图5为第一次压合后的示意图。

图6为第二次压合后的示意图。