[发明专利]覆盖膜有效
| 申请号： | 201280027932.4 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103619725A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木彰;德永久次;藤村彻夫 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B32B27/00;B32B27/32;B65D65/40;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆盖膜、及将该覆盖膜用作热塑性树脂制载带的盖材的电子器件包装体，其中该覆盖膜至少具有：基材层(A)、中间层(B)以及具有能够热封于载带(carrier tape)的热塑性树脂的热封层(C)；该中间层(B)含有金属茂(metallocene)直链状低密度聚乙烯，且该金属茂直链状低密度聚乙烯依据JIS K7196的TMA法的软化温度为98～109℃，而且依照情况在中间层(B)与热封层(C)之间具有剥离层(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 | ||
【主权项】：
一种覆盖膜，其至少具有：基材层(A)，中间层(B)，以及具有能够热封于载带的热塑性树脂的热封层(C)；中间层(B)含有金属茂直链状低密度聚乙烯，该金属茂直链状低密度聚乙烯依据JIS K7196的TMA法的软化温度为98～109℃。
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- 2018-07-17 - 2019-03-12 - B65D73/02
- 本实用新型提供了一种电容编带结构，包括承载编带；多个电容，各电容均具有引脚结构，电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上，且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置，以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本实用新型解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中，在拾取金属化聚酯膜电容的过程中，需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装，存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差，以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损，从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。
- 一种胶体结构-201821063833.2
- 陆静茹 - 昆山国显光电有限公司
- 2018-07-05 - 2019-03-05 - B65D73/02
- 本实用新型公开了一种胶体结构，包括胶本体，及分别位于胶本体两侧的保护膜和离型膜，其中，所述离型膜包括离型膜本体、以及与所述离型膜本体一体成型的第一撕离部，所述离型膜本体覆盖所述胶本体一侧的表面，且二者形状相同，所述第一撕离部具有第一边，所述第一边为与所述第一撕离部和所述离型膜本体交界处的第一连接线相对的边，所述第一边的长度小于所述第一连接线的长度，改变目前直角连接设置带来的应力集中，在撕膜时作用在连接处的应力有效分散在连接线各处，避免了连接处应力集中导致撕膜过程中膜层破裂的情况。保护膜的设置带来的效果同离型膜的设置。
- 高隔离性电子包装覆盖带-201820442880.1
- 颜永裕;陈宗呈 - 玮锋科技股份有限公司
- 2018-03-30 - 2019-03-01 - B65D73/02
- 本实用新型为一种高隔离性电子包装覆盖带，具低沾黏的特性，包含依序由上而下堆栈的透光基材层、黏合层、抗静电层以及隔离层，用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，其中透光基材层具透光性及耐热性，黏合层具黏性，而抗静电层具有抗静电，尤其是，隔离层具隔离作用，可用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，且具低沾附特性。因此，本实用新型很适合包装次毫米发光二极管或裸晶，以满足所需。
- 专利分类
