[实用新型]一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置，包括壳体，所述壳体为无盖长方形结构，且壳体两端内壁开设有滑动连接槽，并且滑动连接槽内壁卡合有第二固定块，第二固定块为“T”字形结构，所述第二固定块上设有连接固定板，且连接固定板一侧设有第一连接杆，并且第一连接杆内部为中空结构，所述第一连接杆通过其中空结构连接有连接弹簧，所述第一连接杆通过设置在其上方的固定螺栓与第二连接杆固定连接。该芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置在芯片载体与内引线封装注塑过程中可以对芯片载体底部的集成电路板进行固定的同时，方便在芯片载体与内引线封装连接固定完成后，更换集成电路板。

主权项

1.一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置，其特征在于：包括壳体（9），所述壳体（9）为无盖长方形结构，且壳体（9）两端内壁开设有滑动连接槽（4），并且滑动连接槽（4）内壁卡合有第二固定块（7），第二固定块（7）为“T”字形结构，所述第二固定块（7）上设有连接固定板（3），且连接固定板（3）一侧设有第一连接杆（8），并且第一连接杆（8）内部为中空结构，所述第一连接杆（8）通过其中空结构连接有连接弹簧（2），且连接弹簧（2）一端设有第二连接杆（10），所述第一连接杆（8）通过设置在其上方的固定螺栓（1）与第二连接杆（10）固定连接。