[实用新型]机械手及硅片分离装置有效
| 申请号： | 201821568223.8 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209119064U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨健;费正洪 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 224400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种机械手及硅片分离装置，所述机械手包括设置呈扁平状且可探伸进相邻两硅片之间的基部、位于所述基部一侧并用以吸取硅片的吸盘以及出气组件，所述出气组件用以向位于所述基部背离吸盘一侧的硅片吹气。所述硅片分离装置用以将两两一组且沿第一方向依次排布在花篮中的硅片分离，其包括支架及若干沿所述支架排布的前述机械手。所述机械手能够有效避免背离吸盘一侧的硅片粘附于相应的机械手，降低分片过程中的硅片破损几率，保证生产效率；且能减少硅片表面残留水分，利于硅片后续传送。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 机械手 吸盘 分离装置 基部 出气组件 排布 支架 背离 本实用新型 硅片表面 两两一组 生产效率 扁平状 吹气 粘附 破损 传送 花篮 并用 残留 保证 | ||
【主权项】：
1.一种机械手，包括设置呈扁平状且可探伸进相邻两硅片之间的基部、位于所述基部一侧并用以吸取硅片的吸盘，其特征在于：所述机械手还包括出气组件，所述出气组件用以向位于所述基部背离吸盘一侧的硅片吹气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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