[实用新型]一种LED灯丝有效
| 申请号： | 201821567914.6 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208796994U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李若尧 | 申请（专利权）人： | 李若尧 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯丝，包括一金属基板、若干颗正装LED芯片以及封装胶，所述金属基板为长条状，金属基板长度方向的两端上分别具有与金属基板连成一体且电隔离的正电极和负电极，所述正装LED芯片通过固晶胶依序固定在金属基板上，并通过键合线与正电极和负电极电连接，所述正装LED芯片的背面上不具有反射层，所述正装LED芯片的侧面固定在金属基板上，且正装LED芯片的正面和侧面分别朝向金属基板宽度方向的两侧，所述封装胶位于金属基板上并将正装LED芯片覆盖，以解决现有的LED灯丝条存在色差以及易折断的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 正装 封装胶 负电极 正电极 色差 本实用新型 侧面固定 连成一体 长条状 电隔离 电连接 反射层 固晶胶 键合线 易折断 背面 侧面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯丝，其特征在于：包括一金属基板、若干颗正装LED芯片以及封装胶，所述金属基板为长条状，金属基板长度方向的两端上分别具有与金属基板连成一体且电隔离的正电极和负电极，所述正装LED芯片通过固晶胶依序固定在金属基板上，并通过键合线与正电极和负电极电连接，定义所述正装LED芯片的具有电极的面为正面，与正面相对的面为背面，连接正面和背面的环面为侧面，所述正装LED芯片的背面上不具有反射层，所述正装LED芯片的侧面固定在金属基板上，且正装LED芯片的正面和背面分别朝向金属基板宽度方向的两侧，所述封装胶位于金属基板上并将正装LED芯片覆盖。
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