[实用新型]一种QFN引线框架片有效
| 申请号： | 201821564464.5 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208767293U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 马伟凯;郑行彬;黄伟 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 741024 甘肃省天水*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型属半导体封装技术领域，具体涉及一种QFN引线框架片。包括边框、切割连筋和一组并列布置的引线框架单元，并在切割连筋上增设十字形的实体加强筋，用于增强引线框架片的强度。其结构简单，能有效解决引线框架制造过程中容易变形并引起半导体封装溢料问题，保证引线框架质量和封装质量，提高产品良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架片 引线框架 连筋 切割 半导体封装技术 边框 引线框架单元 半导体封装 本实用新型 实体加强筋 并列布置 产品良率 溢料问题 有效解决 制造过程 十字形 封装 变形 增设 保证 | ||
【主权项】：
1.一种QFN引线框架片，包括边框、切割连筋和一组并列布置的引线框架单元，边框与引线框架单元之间，及各引线框架单元之间，通过半蚀刻的切割连筋连接；其特征在于：在每个引线框架单元的四个顶角位置的切割连筋上，还设有十字形的实体加强筋。
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