[实用新型]一种QFN引线框架片

说明书

本实用新型属半导体封装技术领域，具体涉及一种QFN引线框架片。包括边框、切割连筋和一组并列布置的引线框架单元，并在切割连筋上增设十字形的实体加强筋，用于增强引线框架片的强度。其结构简单，能有效解决引线框架制造过程中容易变形并引起半导体封装溢料问题，保证引线框架质量和封装质量，提高产品良率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型属半导体封装技术领域，具体涉及一种QFN引线框架片。

背景技术

目前QFN引线框架片切割连筋全部为半蚀刻，在生产引线框架片过程中容易造成引线框架变形，导致引线框架片制造良率较低，直接影响产品质量并增加生产成本，并且轻微变形的引线框架在芯片封装过程中会出现溢胶等现象，严重影响封装质量。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单，切割连筋强度高，有效提高制造良率的QFN引线框架片。

技术方案：

一种QFN引线框架片，包括边框、切割连筋和一组并列布置的引线框架单元。边框与引线框架单元之间，及各引线框架单元之间，通过半蚀刻的切割连筋连接。为加强切割连筋的强度，本实用新型在每个引线框架单元的四个顶角位置的切割连筋上，增加十字形的实体加强筋。

这种设计不影响引线框架片的生产和半导体封装效率，能有效提高引线框架片的强度，避免生产过程中引线框架片发生变形，也有利于防止引线框架封装过程中出现溢胶现象。

有益效果：

本实用新型通过增加十字形实体加强筋，增强了QFN引线框架片强度，其结构简单，能有效解决引线框架制造过程中容易变形并引起半导体封装溢料问题，保证引线框架质量和封装质量，因此能有效提高引线框架片制造良率和封装良率，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是常规QFN引线框架片局部结构示意图。

图2是本实用新型局部结构示意图。

具体实施方式

如图1所示为常规QFN引线框架片结构图，包括边框1，一组并列布置的引线框架单元2，和切割连筋3。其中切割连筋3为半蚀刻连筋。

如图2所示，本实用新型是在每个引线框架单元2的四个顶角位置的切割连筋3上，增加十字形的实体加强筋4，用于增强切割连筋3的连接强度，从而增强整个引线框架片的强度，解决QFN引线框架片因大面积半蚀刻切割连筋强度弱、容易导致变形并引起封装溢料问题。