[实用新型]一种二极管芯片不分向的框架结构有效
| 申请号： | 201821494788.6 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN209434167U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 郏金鹏;程刚 | 申请（专利权）人： | 江苏佑风微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管芯片不分向的框架结构，包括外壳，所述外壳底部的一侧固定连接有第一框架，所述第一框架贯穿外壳并延伸至外壳的内部，所述第一框架的顶部固定连接有第一凸台，所述第一凸台的顶部固定连接有第一焊料，所述外壳底部的一侧固定连接有第二框架，所述第二框架贯穿外壳并延伸至外壳的内部，所述第二框架的底部固定连接有第二凸台，所述第二凸台的底部固定连接有第二焊料，本实用新型涉及二极管技术领域。该一种二极管芯片不分向的框架结构，达到了有效不分向的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 凸台 二极管芯片 框架结构 焊料 本实用新型 二极管技术 延伸 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种二极管芯片不分向的框架结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)底部的一侧固定连接有第一框架(2)，所述第一框架(2)贯穿外壳(1)并延伸至外壳(1)的内部，所述第一框架(2)的顶部固定连接有第一凸台(3)，所述第一凸台(3)的顶部固定连接有第一焊料(4)，所述外壳(1)底部的一侧固定连接有第二框架(5)，所述第二框架(5)贯穿外壳(1)并延伸至外壳(1)的内部，所述第二框架(5)的底部固定连接有第二凸台(6)，所述第二凸台(6)的底部固定连接有第二焊料(7)。
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