[实用新型]一种车用整流二极管有效
申请号: | 201822215106.X | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209434168U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 谢革行 | 申请(专利权)人: | 深圳市富鑫达电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L29/861 |
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地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种车用整流二极管,包括底座、导电组件、环氧胶、整流芯片、上部电极和下部电极,所述底座设置在所述下部电极的下面,所述整流芯片设置在所述上部电极和下部电极之间,所述导电组件设置在所述上部电极上,还包括弹性挤压件,所述弹性挤压件设置在所述圆柱形底座的周围,所述环氧胶包覆所述导电组件、上部电极、下部电极、整流芯片和底座,所述上部电极与整流芯片的上表面通过第一焊接层连接,所述下部电极与整流芯片的下表面通过第二焊接层连接;本实用新型提供的车用整流二极管,其可通过底部周围弹性挤压件的设计,以避免整流二极管崁入时不会因应力的传递而造成整流二极管内部芯片的缺陷或损坏。 | ||
搜索关键词: | 上部电极 下部电极 整流芯片 车用整流二极管 弹性挤压件 导电组件 底座 本实用新型 整流二极管 焊接层 环氧胶 圆柱形底座 内部芯片 上表面 下表面 包覆 传递 | ||
【主权项】:
1.一种车用整流二极管,包括底座、导电组件、环氧胶、整流芯片、上部电极和下部电极,所述底座设置在所述下部电极的下面,所述整流芯片设置在所述上部电极和下部电极之间,所述导电组件设置在所述上部电极上,其特征在于:还包括弹性挤压件,所述弹性挤压件设置在所述底座的周围,所述环氧胶包覆所述导电组件、上部电极、下部电极、整流芯片和底座。
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- 2018-11-13 - 2019-03-12 - H01L23/02
- 本发明提供了一种陶瓷封装外壳,属于陶瓷封装领域,包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外侧面上的空心孔及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线;所述空心孔为金属化孔,所述空心孔向所述陶瓷件的外侧面及所述陶瓷件的底面开口,所述引线通过焊接分别于与设于所述陶瓷件底部的焊盘及所述陶瓷件连接,且焊接包角位于所述空心孔内。本发明提供的陶瓷封装外壳,用于与引线连接的焊盘尺寸可由传统的最小1.0mm可缩小至0.2mm‑0.8mm,焊盘距陶瓷件边缘尺寸由最小0.05mm实现0mm,外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上,有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸,满足外壳的小型化设计发展趋势。
- 气密封装体及其制造方法-201780040609.3
- 冈卓司;薮内浩一;白神彻 - 日本电气硝子株式会社
- 2017-02-20 - 2019-03-01 - H01L23/02
- 本发明提供一种能够提高密封材料层与容器的接合强度的气密封装体及其制造方法。该气密封装体1的特征在于,具备:具有框部3的容器2;配置在框部3上且密封容器2的玻璃盖4;和配置在框部3与玻璃盖4之间且将玻璃盖4和容器2接合的密封材料层5,在密封材料层5中,密封材料层5与容器2的接合面5b大于密封材料层5与玻璃盖4的接合面5a。
- 一种芯片加工方法和芯片拼板-201811107067.X
- 刘焕发;许宁;熊胜齐;吴刚;王平安 - 广东越众光电科技有限公司
- 2018-09-21 - 2019-02-01 - H01L23/02
- 本发明公开了一种芯片加工方法,所述方法包括:提供芯片拼板,所述芯片拼板包括封装外壳,所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面;将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体;使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂,形成喷涂层,以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。还有提供了一种芯片拼板。本发明的有益效果在于:在喷涂过程中不会产生油墨不均匀的情况,喷涂效果更好。
- 一种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管-201821131838.4
- 张建军;卢维明 - 江苏宝浦莱半导体有限公司
- 2018-07-17 - 2019-01-29 - H01L23/02
- 本实用新型公开了种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管,包括外壳体、连接板和立柱,所述外壳体的前表面设置有散热片,所述散热片与所述外壳体固定连接,所述外壳体的左端设置有引脚,所述引脚与所述外壳体固定连接,且贯穿所述外壳体;通过传热铁加快二极管运行时产生的热量传导速度,并将其传导至散热片处,经散热片加快二极管的热量的散发,提高了二极管的散热效果,确保了二极管安全稳定进行运行使用,通过在二极管的内部安装了防护座,通过防护座不仅可固定安装二极管,牢固可靠,并且方便了其安装和拆卸,通过防护座内部的强筋杆和弹性杆加强了二极管安装固定的结构强度,提高了二极管受外界撞击的性能。
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