[实用新型]差压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201821470244.6 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN208672219U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 于成奇;高洪连;盛云 | 申请（专利权）人： | 苏州纳芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨金 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的差压传感器的封装结构，包括调理芯片、敏感元件、金属引线框架和封装壳体，还包括处于非同一平行面上的参考压力进压口和待测压力进压口以及设置在封装壳体上的圆柱；调理芯片和敏感元件通过软态胶粘接固定在封装壳体上后分别通过键合引线实现调理芯片、敏感元件以及金属引线框架的信号互联；然后注入灌封胶水对内部的MEMS压力传感器芯片、ASIC芯片及键合引线做保护；封装壳体的底部通过盖板胶水粘接有盖板。该封装结构中，参考压力进压口通过弯道设计，避免了水汽灰尘及其他的异物进入；待测压力进压口避免了异物直接进入到器件的测试腔体内，有效的保护了敏感元件等内部元素。 | ||
| 搜索关键词： | 封装壳体 敏感元件 进压口 封装结构 调理 芯片 金属引线框架 差压传感器 参考压力 键合引线 胶水 盖板 异物 本实用新型 水汽 测试腔 胶粘接 灌封 软态 弯道 粘接 平行 互联 体内 | ||
【主权项】：
1.一种差压传感器的封装结构，包括调理芯片(5)、敏感元件(12)、金属引线框架(15)和封装壳体(16)，所述调理芯片(5)和敏感元件(12)分别通过软态胶固定在封装壳体(16)内，金属引线框架(15)固定并部分裸露在封装壳体(16)上，其特征在于，—还包括处于非同一平行面上的参考压力进压口(1)和待测压力进压口(3b)以及设置在封装壳体(16)上的圆柱(17)；所述待测压力进压口(3b)设置在圆柱(17)的顶端中心上并向下延伸至圆柱(17)内部形成待测压力进压流道(3a)；所述参考压力进压口(1)设置在封装壳体(16)的表面或者设置在封装壳体(16)上方且不接触封装壳体(16)；从所述参考压力进压口(1)延伸至封装壳体(16)内部形成参考压力进压口流道(14)；—所述调理芯片(5)和敏感元件(12)通过软态胶粘接固定在分装壳体(16)上后分别通过键合引线(7)实现调理芯片(5)、敏感元件(12)以及金属引线框架(15)的信号互联；所述调理芯片(5)、敏感元件(12)和键合引线(7)连接好后注入灌封胶水(8)；—所述封装壳体(16)的底部通过盖板胶水(18)粘接有盖板(10)。
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