[实用新型]差压传感器的封装结构

权利要求书

1.一种差压传感器的封装结构，包括调理芯片(5)、敏感元件(12)、金属引线框架(15)和封装壳体(16)，所述调理芯片(5)和敏感元件(12)分别通过软态胶固定在封装壳体(16)内，金属引线框架(15)固定并部分裸露在封装壳体(16)上，其特征在于，

—还包括处于非同一平行面上的参考压力进压口(1)和待测压力进压口(3b)以及设置在封装壳体(16)上的圆柱(17)；所述待测压力进压口(3b)设置在圆柱(17)的顶端中心上并向下延伸至圆柱(17)内部形成待测压力进压流道(3a)；所述参考压力进压口(1)设置在封装壳体(16)的表面或者设置在封装壳体(16)上方且不接触封装壳体(16)；从所述参考压力进压口(1)延伸至封装壳体(16)内部形成参考压力进压口流道(14)；

—所述调理芯片(5)和敏感元件(12)通过软态胶粘接固定在分装壳体(16)上后分别通过键合引线(7)实现调理芯片(5)、敏感元件(12)以及金属引线框架(15)的信号互联；所述调理芯片(5)、敏感元件(12)和键合引线(7)连接好后注入灌封胶水(8)；

—所述封装壳体(16)的底部通过盖板胶水(18)粘接有盖板(10)。

2.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述调理芯片(5)为ASIC芯片，其通过ASIC晶固胶(6)固定在封装壳体(16)的内部端面；所述敏感元件(12)为MEMS压力传感器芯片，其通过MEMS晶固胶(13)固定在封装壳体(16)的内端面，并与参考压力进压口流道(14)接触。

3.根据权利要求2所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述待测压力进压流道(3a)内设置有错位结构(2)，所述参考压力进压口流道(14)的外端口处设置有倒角开口(4)。

4.根据权利要求3所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述封装壳体(16)内还设置有用于防止灌封胶水(8)上爬的挡胶台阶(9)，且所述挡胶台阶(9)位于灌封胶水(8)上方；所述封装壳体(16)内还设置有挡胶槽(11)，所述盖板(10)盖封于所述挡胶槽(11)上，且挡胶槽(11)位于盖板(10)底面的四周。

5.根据权利要求1-4任一项所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述参考压力进压口(1)为一凸出在封装壳体(16)上的结构，参考压力进压口(1)和待测压力进压口(3b)都位于外壳的顶面(20)上方且不接近顶面(20)。

6.根据权利要求5所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述参考压力进压口流道(14)内还设置有一段弯道(19)。

7.根据权利要求1-4任一项所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述参考压力进压口(1)为一进压口开在封装壳体(16)侧面(23)上的结构或者是一进压口为封装壳体(16)非上表面凸出结构；当参考压力进压口(1)为一进压口开在封装壳体(16)侧面(23)上的结构时，所述参考压力进压口(1)和待测压力进压口(3b)的位置高于金属引线框架(15)的上平面(22)，低于封装壳体(16)的顶面(20)。

8.根据权利要求1-4任一项所述的差压传感器的封装结构，其特征在于，所述封装壳体(16)为分体式结构，其包括上外壳(24)和下外壳(25)，且上外壳(24)和下外壳(25)通过粘壳胶水(27)组合在一起。