[实用新型]一种晶片载具有效
| 申请号： | 201821449100.2 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208781822U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭海峰;申兵兵 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶片传输技术领域，尤其涉及一种晶片载具，包括层叠设置的料盘，料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，料盘的背面设有定位件，上层料盘的定位件压覆于下层料盘中叠层晶片边缘的薄膜上。本实用新型料盘的正面具有凹槽，此凹槽用来放置叠层晶片，在料盘背面与正面凹槽内的叠层晶片对应的位置设有凸起的定位件，用于压住下层料盘凹槽内叠层晶片边缘的薄膜，防止在传送时料盘凹槽内的叠层晶片滑动，同时防止刻蚀时叠层晶片边缘的薄膜在溶液里漂浮而影响刻蚀均匀性，增加了叠层晶片传送稳定性和刻蚀均匀性。本实用新型适用于槽式刻蚀机，采用手臂进行传送。本实用新型可适用于全自动化生产，提高产能和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 料盘 叠层 本实用新型 晶片边缘 定位件 晶片 薄膜 刻蚀均匀性 下层 载具 种晶 背面 传送 全自动化生产 层叠设置 晶片传输 晶片传送 晶片滑动 生产效率 正面凹槽 刻蚀机 内叠层 槽式 产能 刻蚀 凸起 压覆 压住 手臂 漂浮 上层 | ||
【主权项】：
1.一种晶片载具，其特征在于：包括层叠设置的料盘，所述料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，所述料盘的背面设有定位件，上层所述料盘的所述定位件压覆于下层所述料盘中所述叠层晶片边缘的薄膜上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
