[实用新型]一种晶片载具有效
| 申请号： | 201821449100.2 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208781822U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭海峰;申兵兵 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料盘 叠层 本实用新型 晶片边缘 定位件 晶片 薄膜 刻蚀均匀性 下层 载具 种晶 背面 传送 全自动化生产 层叠设置 晶片传输 晶片传送 晶片滑动 生产效率 正面凹槽 刻蚀机 内叠层 槽式 产能 刻蚀 凸起 压覆 压住 手臂 漂浮 上层 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片载具，其特征在于：包括层叠设置的料盘，所述料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，所述料盘的背面设有定位件，上层所述料盘的所述定位件压覆于下层所述料盘中所述叠层晶片边缘的薄膜上。
2.根据权利要求1所述的晶片载具，其特征在于：相邻的两层所述料盘之间具有用于固定上层所述料盘与下层所述料盘相对位置的固定部。
3.根据权利要求2所述的晶片载具，其特征在于：所述固定部包括固定轴和与所述固定轴配合的沉孔。
4.根据权利要求3所述的晶片载具，其特征在于：所述固定轴设置于所述料盘的正面，所述沉孔设置于所述料盘的背面，下层所述料盘的所述固定轴可插入上层所述料盘的所述沉孔中。
5.根据权利要求3所述的晶片载具，其特征在于：所述固定轴的长度大于所述沉孔的深度。
6.根据权利要求1所述的晶片载具，其特征在于：所述定位件由弹性材料支制成。
7.根据权利要求1所述的晶片载具，其特征在于：所述定位件的外部包裹弹性材料。
8.根据权利要求1所述的晶片载具，其特征在于：所述定位件为定位销。
9.根据权利要求8所述的晶片载具，其特征在于：所述凹槽的形状为矩形，所述定位销对应所述凹槽的四个角设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技（北京）有限公司，未经东泰高科装备科技（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821449100.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具
- 下一篇：全自动插片机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
