[实用新型]一种光学生物识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821427626.0 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208674109U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G06F3/042 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学生物识别芯片封装结构，包括电路板，所述电路板上设有芯片，所述芯片包括感应电路矩阵与晶片，所述感应电路矩阵上设有滤光片，所述滤光片上设有镜片，所述电路板上还设有被动元件，所述感应电路矩阵、被动元件均与电路板电连接。本实用新型的有益效果：通过给光学生物识别芯片增设外部封装结构，简化了光学生物识别模组的生产工序，降低生产条件，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 光学生物 矩阵 感应电路 芯片封装结构 本实用新型 被动元件 芯片 滤光片 封装结构 降低生产 生产工序 生产效率 电连接 镜片 晶片 模组 增设 外部 | ||
【主权项】：
1.一种光学生物识别芯片封装结构，包括电路板(4)，其特征在于：所述电路板(4)上设有芯片(3)，所述芯片(3)包括感应电路矩阵(31)与晶片(32)，所述感应电路矩阵(31)上设有滤光片(2)，所述滤光片(2)上设有镜片(1)，所述电路板(4)上还设有被动元件(5)，所述感应电路矩阵(31)、被动元件(5)均与电路板(4)电连接。
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