[实用新型]一种光学生物识别芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光学生物识别芯片封装结构，包括电路板，所述电路板上设有芯片，所述芯片包括感应电路矩阵与晶片，所述感应电路矩阵上设有滤光片，所述滤光片上设有镜片，所述电路板上还设有被动元件，所述感应电路矩阵、被动元件均与电路板电连接。本实用新型的有益效果：通过给光学生物识别芯片增设外部封装结构，简化了光学生物识别模组的生产工序，降低生产条件，提高生产效率。

技术领域

本申请属于触控技术领域，具体地说，涉及一种光学生物识别芯片封装结构。

背景技术

随技术的发展，屏下光学生物识别模组随之出现，当前屏下光学生物识别模组存在多种结构，而无论采用哪一种结构，其芯片都是独立存在的。这种情况对于屏下光学生物识别模组制造商而言，生产工序复杂，生产条件要求高。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种光学生物识别芯片封装结构，简化了屏下光学生物识别模组的生产工序，有效降低了生产条件。

为了解决上述技术问题，本申请公开了一种光学生物识别芯片封装结构，包括电路板，所述电路板上设有芯片，所述芯片包括感应电路矩阵与晶片，所述感应电路矩阵上设有滤光片，所述滤光片上设有镜片，所述电路板上还设有被动元件，所述感应电路矩阵、被动元件均与电路板电连接。

更佳的：所述电路板包括绝缘层、电路层与电路基板，所述电路基板与晶片胶接，所述感应矩阵、被动元件均与电路层电连接。

更佳的：所述绝缘层包括上绝缘层与下绝缘层，所述电路层包括上电路层与下电路层，所述感应矩阵、被动元件均与上电路层电连接。

更佳的：所述滤光片的上表面与镜片胶接，下表面与感应电路矩阵胶接。

更佳的：所述滤光片替换为滤光层，所述滤光层与镜片一体成型；将原来的镜片与滤光片胶接结构替换为镜片与滤光层一体成型的结构，显著降低了封装结构的厚度。

更佳的：所述滤光片上除去镜片；将原来的镜片与滤光片胶接结构替换为只采用滤光片，进一步降低了封装结构的厚度。

更佳的：所述镜片、滤光片、芯片与被动元件外均设有封装层6。

更佳的：所述下绝缘层上还设有开窗，所述开窗为多个且贯穿下绝缘层。

更佳的：所述感应电路矩阵通过金线与电路板电连接。

更佳的：所述封装层6由环氧树脂模塑料制成。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

1)保护光学生物识别芯片，延长了光学生物识别芯片的寿命；

2)简化了光学生物识别模组的生产工序，降低生产条件，提高生产效率。

当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请实施例一的总体结构示意图；

图2是本申请实施例二的总体结构示意图；

图3是本申请实施例三的总体结构示意图。

图中标记说明：1、镜片，12、虑光层，2、虑光片，3、芯片，31、感应电路矩阵，32、晶片，4、电路板，41、上绝缘层，42、上电路层，43、电路基板，44、下电路层，45、下绝缘层，451、开窗，5、被动元件，101、第一粘合剂，102、第二粘合剂，103、第三粘合剂，201、金线，202、焊锡。

具体实施方式