[实用新型]一种芯片封装单元、引线框架及封装结构有效
| 申请号： | 201821407251.1 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN208819864U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 冯丽欣 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装单元，包括：散热片，所述散热片位于引线框架的上部，用于散热；芯片基岛，所述芯片基岛用于承载芯片，所述芯片基岛与所述散热片相连；多个管脚，所述多个管脚一端围绕所述芯片基岛而不被所述芯片基岛遮挡，另一端从所述芯片基岛一侧伸出；引线边框，所述引线边框包围所述多个管脚并且与所述多个管脚在同一平面内，所述芯片基岛所在平面与所述引线边框所在平面之间具有高度差。本申请还公开一种包括上述芯片封装单元的引线框架和封装结构。本实用新型大大降低了贴装芯片时焊锡飞溅至管脚上的可能性，引线框架制作时也省去了现有技术中铆接的工序，避免铆接带来的接触不良，提高了产品质量的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基岛 管脚 引线框架 边框 芯片封装单元 散热片 封装结构 所在平面 铆接 本实用新型 接触不良 高度差 散热 飞溅 焊锡 贴装 遮挡 申请 承载 包围 伸出 制作 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装单元，其特征在于，包括：散热片，所述散热片位于所述芯片封装单元的端部；芯片基岛，所述芯片基岛用于承载芯片，所述芯片基岛的一端与所述散热片相连；多个管脚，所述多个管脚一端围绕所述芯片基岛而不被所述芯片基岛遮挡，另一端从所述芯片基岛一侧伸出；引线边框，所述引线边框包围所述多个管脚并且与所述多个管脚在同一平面内，所述芯片基岛所在平面与所述引线边框所在平面之间具有高度差。
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