[实用新型]一种集成电路用半导体功率器有效

专利信息
申请号: 201821383618.0 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208706627U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 吕绍明 申请(专利权)人: 深圳市南芯微电子有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路用半导体功率器,包括外壳组件、功能组件,所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片,所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板,所述第一支撑板与所述底盘固定连接;半导体功率器件的接线座内部设有接线箱,接线箱内部设有支撑杆、第二支撑板和弹簧,第二支撑板可在弹簧的作用下与接线箱下表面紧密贴合,且设有的第一凹槽便于增大电源线与第二支撑板之间的摩擦,使电源线难以从第二支撑板与接线箱之间滑脱,不会出现较大的磨损便于接线设备长期使用,半导体功率器件的底盘下表面四个拐角处设有卡扣。
搜索关键词: 支撑板 接线箱 接线座 半导体功率器件 半导体功率器 外壳组件 电源线 金属棒 金属片 底盘 弹簧 集成电路 本实用新型 底盘上表面 底盘下表面 功能组件 接线设备 紧密贴合 拐角处 下表面 支撑杆 滑脱 卡扣 磨损 摩擦
【主权项】:
1.一种集成电路用半导体功率器,其特征在于:包括外壳组件(10)、功能组件(20),所述外壳组件(10)包括底盘(11)、第一支撑板(12)、第一金属棒(13)、第二金属棒(14)、第一接线座(15)、第一金属片(16)、第二接线座(17)和第二金属片(18),所述底盘(11)上表面中间位置处设有所述第一支撑板(12),所述第一支撑板(12)与所述底盘(11)固定连接,所述第一支撑板(12)上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒(13),所述第一金属棒(13)与所述第一支撑板(12)固定连接,所述第一支撑板(12)上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒(14),所述第二金属棒(14)与所述第一支撑板(12)固定连接,所述底盘(11)上表面后方设有所述第一接线座(15),所述第一接线座(15)与所述底盘(11)固定连接,所述第一接线座(15)上表面前方设有所述第一金属片(16),所述第一金属片(16)与所述第一接线座(15)固定连接,所述底盘(11)上表面右侧设有所述第二接线座(17),所述第二接线座(17)与所述底盘(11)固定连接,所述第二接线座(17)上表面左侧设有所述第二金属片(18),所述第二金属片(18)与所述第二接线座(17)固定连接,所述功能组件(20)包括卡扣(21)、接线箱(22)、支撑杆(23)、第二支撑板(24)和外接口(25),所述底盘(11)下表面左侧设有所述卡扣(21),所述卡扣(21)与所述底盘(11)固定连接,所述第二接线座(17)内侧壁设有所述接线箱(22),所述接线箱(22)与所述第二接线座(17)固定连接,所述第二接线座(17)上表面中间位置处设有所述支撑杆(23),所述支撑杆(23)与所述第二接线座(17)滑动连接,所述支撑杆(23)底端设有所述第二支撑板(24),所述第二支撑板(24)与所述支撑杆(23)固定连接,所述底盘(11)左侧壁上方中间位置处设有所述外接口(25),所述外接口(25)与所述底盘(11)固定连接。
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