[实用新型]一种集成电路用半导体功率器有效

专利信息
申请号: 201821383618.0 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208706627U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 吕绍明 申请(专利权)人: 深圳市南芯微电子有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支撑板 接线箱 接线座 半导体功率器件 半导体功率器 外壳组件 电源线 金属棒 金属片 底盘 弹簧 集成电路 本实用新型 底盘上表面 底盘下表面 功能组件 接线设备 紧密贴合 拐角处 下表面 支撑杆 滑脱 卡扣 磨损 摩擦
【说明书】:

实用新型公开了一种集成电路用半导体功率器,包括外壳组件、功能组件,所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片,所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板,所述第一支撑板与所述底盘固定连接;半导体功率器件的接线座内部设有接线箱,接线箱内部设有支撑杆、第二支撑板和弹簧,第二支撑板可在弹簧的作用下与接线箱下表面紧密贴合,且设有的第一凹槽便于增大电源线与第二支撑板之间的摩擦,使电源线难以从第二支撑板与接线箱之间滑脱,不会出现较大的磨损便于接线设备长期使用,半导体功率器件的底盘下表面四个拐角处设有卡扣。

技术领域

本实用新型属于半导体功率器件技术领域,具体涉及一种集成电路用半导体功率器。

背景技术

半导体功率器件是一种用半导体材料制造的输出较大功率的集成电路,进行功率处理的,具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。

原有的半导体功率器件采用螺栓在设有螺纹孔的接线座内旋转下降压紧电源线的方式进行接线,因螺栓规格较小,使松动后的螺栓掉落后难以查找,且长时间使用后螺栓与螺纹孔之间的摩擦导致螺栓和螺纹孔的磨损,使电源线松动,半导体功率器件与集成电路板之间采用螺栓进行固定,不方便半导体功率器件的拆卸更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用半导体功率器,以解决上述背景技术中提出原有的半导体功率器件采用螺栓在设有螺纹孔的接线座内旋转下降压紧电源线的方式进行接线,因螺栓规格较小,使松动后的螺栓掉落后难以查找,且长时间使用后螺栓与螺纹孔之间的摩擦导致螺栓和螺纹孔的磨损,使电源线松动,半导体功率器件与集成电路板之间采用螺栓进行固定,不方便半导体功率器件的拆卸更换的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路用半导体功率器,包括外壳组件、功能组件,所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片,所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板,所述第一支撑板与所述底盘固定连接,所述第一支撑板上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒,所述第一金属棒与所述第一支撑板固定连接,所述第一支撑板上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒,所述第二金属棒与所述第一支撑板固定连接,所述底盘上表面后方设有所述第一接线座,所述第一接线座与所述底盘固定连接,所述第一接线座上表面前方设有所述第一金属片,所述第一金属片与所述第一接线座固定连接,所述底盘上表面右侧设有所述第二接线座,所述第二接线座与所述底盘固定连接,所述第二接线座上表面左侧设有所述第二金属片,所述第二金属片与所述第二接线座固定连接,所述功能组件包括卡扣、接线箱、支撑杆、第二支撑板和外接口,所述底盘下表面左侧设有所述卡扣,所述卡扣与所述底盘固定连接,所述第二接线座内侧壁设有所述接线箱,所述接线箱与所述第二接线座固定连接,所述第二接线座上表面中间位置处设有所述支撑杆,所述支撑杆与所述第二接线座滑动连接,所述支撑杆底端设有所述第二支撑板,所述第二支撑板与所述支撑杆固定连接,所述底盘左侧壁上方中间位置处设有所述外接口,所述外接口与所述底盘固定连接。

优选的,所述支撑杆顶端设有拉环,所述拉环与所述支撑杆固定连接,且所述拉环的数量为六个。

优选的,所述支撑杆外侧壁下方设有弹簧,所述弹簧与所述支撑杆固定连接,且所述弹簧的数量为六个。

优选的,所述第二支撑板下表面设有凸块,所述凸块与所述第二支撑板固定连接,且所述凸块的数量为多个。

优选的,所述接线箱内部下表面中间位置处开设第一凹槽,所述第一凹槽的形状为正三角形,且所述第一凹槽的数量为多个。

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