[实用新型]晶圆处理装置有效
| 申请号： | 201821346346.7 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208674080U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 喻泽锋;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆处理装置，包括：处理腔室；抽真空单元，所述抽真空单元包括真空泵以及连接所述真空泵与处理腔室的真空管路，所述真空管路包括至少一段波纹管；气体浓度检测仪，用于检测特定气体的浓度，通过一支管路连通至所述真空管路，用于对所述真空管路内的特定气体浓度进行检测。上述晶圆处理装置能够准确检测出真空管路是否漏气，避免波纹管微漏被漏检。 | ||
| 搜索关键词： | 真空管路 晶圆处理装置 抽真空单元 处理腔室 波纹管 真空泵 气体浓度检测仪 本实用新型 处理装置 准确检测 支管路 检测 漏气 漏检 微漏 种晶 连通 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：处理腔室；抽真空单元，所述抽真空单元包括真空泵以及连接所述真空泵与处理腔室的真空管路，所述真空管路包括至少一段波纹管；气体浓度检测仪，用于检测特定气体的浓度，通过一支管路连通至所述真空管路，用于对所述真空管路内的特定气体浓度进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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