[实用新型]光学传感模组有效
| 申请号： | 201821330283.6 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208848878U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陆斌;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/16;G01D5/34 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 韩狄;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及光学传感模组。该光学传感模组包括印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，该PCB(110)下表面设置有第一凹槽(111)，该PCB(110)上表面与该第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；该光学传感芯片(120)位于该第一凹槽内(111)且与该PCB(110)电连接，该光学传感芯片(120)通过该第一通孔(112)向该PCB上表面露出光信号接收区(121)；该光学组件(130)设置在该第一通孔(112)上且覆盖该光信号接收区(121)。本申请实施例的光学传感模组，能够有效降低光学传感模组的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 光学传感 模组 光学传感芯片 通孔 光信号接收区 光学组件 上表面 印制电路板PCB 电连接 下表面 申请 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)的下表面设置有第一凹槽(111)，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(111)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)通过所述第一通孔(112)向所述PCB(110)的上表面露出光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述第一通孔(112)上，所述光学组件(130)覆盖所述光信号接收区(121)。
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