[实用新型]光学传感模组有效
| 申请号： | 201821330283.6 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208848878U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陆斌;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/16;G01D5/34 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 韩狄;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学传感 模组 光学传感芯片 通孔 光信号接收区 光学组件 上表面 印制电路板PCB 电连接 下表面 申请 覆盖 | ||
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，
所述PCB(110)的下表面设置有第一凹槽(111)，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；
所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(111)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)通过所述第一通孔(112)向所述PCB(110)的上表面露出光信号接收区(121)；
所述光学组件(130)设置在所述第一通孔(112)上，所述光学组件(130)覆盖所述光信号接收区(121)。
2.根据权利要求1所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学组件(130)覆盖第一通孔(112)。
3.根据权利要求2所述的光学传感模组，其特征在于，
所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；
所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(114)内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)通过金属凸点(122)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
5.根据权利要求4所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第一凹槽(111)内。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(123)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
7.根据权利要求6所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间还设置有第二通孔(115)，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述PCB(110)的上表面，所述引线(123)通过所述第二通孔(115)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
8.根据权利要求6所述的光学传感模组，其特征在于，
所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；
所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(114)内；
所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间设置有第二通孔(115)，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第二凹槽(114)内，所述引线(123)通过所述第二通孔(115)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)通过背面粘贴的第一黏附层(141)固定在所述第一凹槽(111)内。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学组件(130)通过第二黏附层(142)固定在所述PCB(110)上。
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