[实用新型]晶圆位置矫正装置有效

专利信息
申请号: 201821286879.0 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208444814U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 梁倪萍;李垚;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 杨楷;毛立群
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆位置矫正装置,设置在晶圆刻蚀机台的腔体内,并且在腔体内设有上电极和下电极,晶圆放置于上电极和下电极之间,该晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构;检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构,控制机构基于由检测机构检测出的位置信息而控制矫正机构的动作,矫正机构围绕晶圆设置于下电极,能够基于控制机构的指令而推动晶圆,使晶圆到达规定位置。本实用新型提供的晶圆位置矫正装置通过检测机构对晶圆与下电极之间的相对位置进行实时监测,并由矫正机构对晶圆的位置进行矫正,确保晶圆的位置处于误差允许的范围以内,提高刻蚀晶圆的良品率。
搜索关键词: 晶圆 矫正机构 下电极 矫正装置 晶圆位置 本实用新型 电极 位置矫正装置 体内 刻蚀机台 实时监测 通信连接 良品率 检测 刻蚀 种晶 矫正 指令
【主权项】:
1.一种晶圆位置矫正装置,设置在晶圆刻蚀机台的腔体内,在所述腔体内设有上电极和下电极,晶圆放置于所述上电极和所述下电极之间,其特征在于,包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构;所述检测机构对所述晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给所述控制机构,所述控制机构基于由所述检测机构检测出的位置信息而控制所述矫正机构的动作,所述矫正机构围绕所述晶圆设置于所述下电极,能够基于所述控制机构的指令而推动所述晶圆,使所述晶圆到达规定位置。
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