[实用新型]晶圆位置矫正装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，并且在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间，该晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构，控制机构基于由检测机构检测出的位置信息而控制矫正机构的动作，矫正机构围绕晶圆设置于下电极，能够基于控制机构的指令而推动晶圆，使晶圆到达规定位置。本实用新型提供的晶圆位置矫正装置通过检测机构对晶圆与下电极之间的相对位置进行实时监测，并由矫正机构对晶圆的位置进行矫正，确保晶圆的位置处于误差允许的范围以内，提高刻蚀晶圆的良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备制造领域，特别涉及一种晶圆位置矫正装置。

背景技术

在半导体生产过程中，为了在晶圆表面形成多样的图案，刻蚀工艺广泛被应用。

在现有技术中，在晶圆刻蚀机台的腔体内对晶圆进行刻蚀，在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间。当进行刻蚀时，需要将晶圆精准地放置在下电极上进行，从而确保刻蚀形成的图案能够实现相应的电学性能。

在边缘刻蚀工艺中，通常需要先将晶圆的中心对准下电极的中心进行放置，再刻蚀晶圆的边缘处。虽然在放置晶圆时传送模组的手臂会调整晶圆的位置，但放置在下电极上时，晶圆其位置可能发生偏移，使晶圆的中心与下电极的中心错开，晶圆落在边缘刻蚀要求的误差范围之外，从而使图案在晶圆上的位置发生偏移，进而使等离子体接触到晶圆上的其他区域而使图案偏移，甚至影响产品性能，导致晶圆的良品率降低。因此，保证晶圆与电极之间的相对位置精确成为了边缘刻蚀工艺中亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种晶圆位置矫正装置，通过设置检测机构和矫正机构并使其协同工作，能够在晶圆放置在下电极后对晶圆与下电极的相对位置进行矫正，确保晶圆能够放置在边缘刻蚀要求的误差范围内，提升边缘刻蚀的效果。

具体来说，本实用新型提供了一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间，晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构，控制机构基于由检测机构检测出的位置信息而控制矫正机构的动作，矫正机构围绕晶圆设置于下电极，能够基于控制机构的指令而推动晶圆，使晶圆到达规定位置。

相较于现有技术而言，本实用新型提供的晶圆位置矫正装置通过检测机构对晶圆与下电极之间的相对位置进行实时监测，当晶圆位置异常时，通过矫正机构对晶圆的位置进行矫正，确保晶圆的位置处于误差允许的范围以内，在刻蚀过程中确保在晶圆上形成的图案位置精确，从而确保晶圆的性能，提高晶圆的良品率。

作为优选，矫正机构包括驱动单元、矫正杆以及矫正器；矫正杆的一端连接于驱动单元，另一端连接于矫正器；矫正器的高度和晶圆能够位于同一高度平面内而与晶圆抵接；驱动单元能够控制矫正杆在靠近或远离晶圆的方向上运动。

在驱动单元的驱动下，矫正器靠近晶圆运动。从而通过矫正器将晶圆推动到误差允许的位置范围内，对晶圆相对于下电极的位置进行矫正，确保边缘刻蚀的效果。

进一步地，作为优选，矫正杆能够在驱动单元的控制下进行升降。

具体地，连接矫正器和驱动单元的矫正杆进行伸缩而完成升降动作。在需要矫正器对于晶圆位置进行矫正时，伸长矫正杆，使矫正器升起并且在矫正过程中能够与晶圆抵接。在完成矫正后，缩短矫正杆，使矫正器降下，为晶圆移动腾出空间，并起到保护矫正机构和晶圆的效果。

进一步地，作为优选，矫正器的与晶圆抵接的一面设置成与晶圆形状贴合的弧形。