[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821284819.5 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208489180U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈上楚 | 申请（专利权）人： | 新晔电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 吴阳 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装结构，它涉及半导体技术领域；它包含基板、上硅胶片、LED芯片、球面反射镜、第一硅树脂、第二硅树脂、透镜、覆铜陶瓷框架、下硅胶片、热沉；所述的基板上中心设置有上硅胶片，上硅胶片的中心熔融粘结有LED芯片，LED芯片的周边圆周均布有数个球面反射镜，LED芯片和球面反射镜的外周通过第一硅树脂填充封装；所述的基板的周边包覆有覆铜陶瓷框架，覆铜陶瓷框架与第一硅树脂之间通过第二硅树脂填充封装，第二硅树脂的顶部与透镜熔融粘结，覆铜陶瓷框架和基板的底部通过下硅胶片熔融粘结有热沉。本实用新型所述的一种半导体封装结构，出光效率高，光线发散性强，发光强度高，散热性能强，保证了芯片的最佳性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅树脂 陶瓷框架 覆铜 基板 半导体封装结构 球面反射镜 熔融粘结 上硅胶片 透镜 下硅胶片 热沉 填充 封装 半导体技术领域 本实用新型 出光效率 光线发散 散热性能 中心设置 周边圆周 最佳性能 包覆 均布 外周 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包含基板、上硅胶片、LED芯片、球面反射镜、第一硅树脂、第二硅树脂、透镜、覆铜陶瓷框架、下硅胶片、热沉；所述的基板上中心设置有上硅胶片，上硅胶片的中心熔融粘结有LED芯片，LED芯片的周边圆周均布有数个球面反射镜，LED芯片和球面反射镜的外周通过第一硅树脂填充封装；所述的基板的周边包覆有覆铜陶瓷框架，覆铜陶瓷框架与第一硅树脂之间通过第二硅树脂填充封装，第二硅树脂的顶部与透镜熔融粘结，覆铜陶瓷框架和基板的底部通过下硅胶片熔融粘结有热沉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新晔电子（深圳）有限公司，未经新晔电子（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821284819.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
