[实用新型]堆叠式芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821281465.9 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208580738U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 谢国梁 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种堆叠式芯片封装结构，所述封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片表面上具有空白区域；第二芯片，所述第二芯片为倒装芯片，所述第二芯片倒装封装于所述第一芯片的空白区域上。本实用新型的堆叠式芯片封装结构通过将第二芯片封装于第一芯片的空白区域内，堆叠式封装充分利用了第一芯片背面的空白区域，减小了封装结构的平面面积，实现了封装的平面面积小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 空白区域 堆叠式芯片封装结构 本实用新型 封装结构 芯片倒装封装 堆叠式封装 面积小型化 倒装芯片 芯片表面 芯片封装 减小 封装 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片表面上具有空白区域；第二芯片，所述第二芯片为倒装芯片，所述第二芯片倒装封装于所述第一芯片的空白区域上。
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