[实用新型]基于TO-220的防水密封引线框架

摘要

本实用新型公开一种基于TO‑220的防水密封引线框架，芯片底部基片、与所述芯片底部基片连接的散热片、位于所述芯片底部基片中心的芯片安装部、引线管脚、设于所述引线管脚顶端的内引线焊接部、设于所述芯片安装部四周的防水槽、以及设于所述防水槽外侧远离所述芯片安装部的卡条。本实用新型结构简单，防水槽和卡条的设计能够提高塑封产品的密封防水性能，同时增加塑封料与引线框架的结合力，提高塑封产品的抗冲击性能；通孔可以注入塑封料，增加塑封料与引线框架的结合力，从而提高塑封产品的抗冲击性能，同时还能防止引线管脚晃动。

主权项

1.一种基于TO‑220的防水密封引线框架，其特征在于，包括：芯片底部基片、与所述芯片底部基片连接的散热片、位于所述芯片底部基片中心的芯片安装部、引线管脚、设于所述引线管脚顶端的内引线焊接部、设于所述芯片安装部四周的防水槽、以及设于所述防水槽外侧远离所述芯片安装部的卡条，所述防水槽包括设于所述芯片安装部左侧的第一防水槽、设于所述芯片安装部上方的第二防水槽、设于所述芯片安装部右侧的第三防水槽、以及设于所述芯片安装部下方的第四防水槽，所述第一防水槽、所述第二防水槽、所述第三防水槽以及所述第四防水槽共同围城一个密闭的槽体，所述卡条包括设于所述第一防水槽左侧的第一卡条、设于所述第二防水槽上方的第二卡条、设于所述第三防水槽右侧的第三卡条、以及设于所述第四防水槽下方的第四卡条，所述第一卡条、所述第二卡条、所述第三卡条以及所述第四卡条共同形成一矩形密封框，所述芯片底部基片的四个角以及每根所述引线管脚根部分别设有一个通孔。